小米RedmiK60E正式确认首发搭载全新联发科天玑8200

联发科天玑8200是最新的芯片组，有望在广受好评的天玑8100的成功基础上再接再厉。与其前身一样，它将在小米智能手机上得到应用，小米现在确认RedmiK60E是第一批一批配备全新天玑8200的智能手机。

小米以某种方式成为首批推出高通和联发科新芯片的OEM之一，而且这种趋势看起来肯定会在未来继续下去。随着小米13系列定于本周与骁龙8Gen2一起亮相，小米现已确认它将成为联发科新芯片组Dimensity8200的首批采用者之一。

联发科技Dimensity8200今天早些时候作为联发科备受吹捧的Dimensity8100的继任者首次亮相。RedmiK50是首批搭载天玑8100的手机之一，RedmiK60系列将继续如此，小米现在确认RedmiK60E将搭载全新的天玑8200。

今天早上，该公司在Redmi微博上写道：

“K60E是首批搭载天玑8200旗舰新芯尽享高性能的家族新成员，超乎想象的强悍配置，同样的狠角色，敬请期待。”

或者无论如何。无论如何，RedmiK60E要来了，它将配备Dimensity8200。如果RedmiK50上的Dimensity8100有任何迹象，RedmiK60E的表现应该与Snapdragon8Gen1处于同一水平，同时避免高通芯片组的性能故障。