荣耀宣布参加下个月在柏林举行的IFA2024活动

荣耀宣布参加下个月在柏林举行的 IFA 2024 活动，主题为“AI Unfold Your Magic”。

继上个月在中国首次发布之后，该公司将在本次活动中向全球市场推出荣耀 Magic V3、荣耀 MagicPad 2 和荣耀 MagicBook Art 14 。

荣耀Magic V3

在全球首发之前，荣耀就重点介绍了 Magic V3 的纤薄设计，其重量为 226 克，折叠时厚度仅为 9.2 毫米，是目前最薄的内折式手机。该设备的主要功能包括：

先进的电池技术：第三代硅碳电池，含硅量高达 10%，尺寸更紧凑，且性能不受影响。

超级纤维材料：后盖采用强度为5800MPa的纤维材料制成，比凯夫拉和碳纤维更坚固、更轻。

超级钢铰链：第二代超级钢铰链，抗拉强度为2100MPa，厚度仅为2.84mm，为结构加固提供了额外的空间。

钛合金均热板：该均热板采用钛合金材质，厚度仅为0.22毫米，为业内最薄均热板，与上一代相比，散热面积增加22%，重量减轻40%，性能提升53%。

吉尼斯世界纪录挑战赛

HONOR 还与吉尼斯世界纪录保持者 Bryan Berg 合作，他将尝试在 8 小时内建造最高的纸牌屋，而且不使用胶水。HONOR Magic V3 重量轻，仅为 226 克，将被放置在纸牌屋顶部，以展示其最小的重量。

该活动将于8 月 22 日 15:00 CEST(下午 6:30 IST)在 HONOR Global 的 YouTube 和 X(以前称为 Twitter)频道上播出。

荣誉 IFA 2024

HONOR 的主题发布会定于 2024 年 9 月 5 日 14:00 CEST(下午 5:30 IST)在 6.2B 厅灵感舞台举行。