金立f7参数配置详解？ 金立f7手机参数

有关金立f7参数配置详解？和金立f7手机参数的知识相信很多人都不甚了解，今天六月小编为大家整理了关于这方面的知识，让我们一起来看下吧!

内容导航：

一、金立f7参数配置详解？

二、金立f7手机是什么型号

三、Gionee/金立F7八核这个手机好不好？

一、金立f7参数配置详解？

屏幕尺寸：6.01英寸CPU型号：联发科Helio P30运行内存：机身容量：后置摄像头：1600 800万像素电池类型：锂聚合物电池、4000mAh机身结构：直板手机颜色：黑色、红色、深蓝色、金色手机尺寸：手机重量：电池类型：锂聚合物电池、4000mAh屏幕尺寸：6.01英寸屏幕材质：屏幕分辨率：21601080像素操作系统：CPU型号：联发科Helio P30

机身容量：容量扩展：支持MicroSD存储卡，最高256GB。传感器类型：后置摄像头：1600 800万像素前置摄像头：800万像素闪光灯：后置LED闪光灯视频拍摄：支持视频拍摄。照片功能：自动对焦、连拍功能、照片特效、拍摄场景、数码变焦、定时拍摄、全景拍摄

二、金立f7手机是什么型号

:

金立是深圳金立通信设备有限公司的子公司，成立于2002年9月16日，注册资本2亿元。金立集团有生产基地，金立工业园和印度工厂。金立大厦在建。金利工业园，位于广东东莞松山湖，占地258亩，投资23亿。年产能高达8000万台。金立拥有深圳、北京、海外、OS四大R&D研究所，自主研发产品；获得国家专利1557项。

开发的amigo操作系统已经更新到5.0版本，给用户带来了更加人性化的体验。

三、Gionee/金立F7八核这个手机好不好？

没有金立F7，只有金立M7。金立M7是首款搭载MTKHelio P30处理器的智能手机，同时还配备了6GB RAM和64GB ROM。Helio P30处理器采用16nm工艺，八核A53架构，最高主频2.3GHz，图形处理器为Mali G71 MP2，主频950MHz，是联发科2017年的主力产品之一。

金立M7采用金属一体式机身，整体做工扎实，机身纤薄，厚度仅为7.2mm，正面玻璃盖镀有三层金属。因为正面屏幕占了大部分，所以M7更多的设计在背面。M7在前屏玻璃罩上增加了“钛硅钛”金属镀膜，可以反射出同心激光的金属光泽。

金立M7的全面屏采用了HDR动态调整技术。传统液晶屏亮度不高，液晶屏背光一直开着，很难完全展现自然的黑色，只能覆盖国际标准HDR亮度范围的40%左右。金立M7的HDR技术配合AMOLED屏幕的有机自发光特性。扩展数据：

金立M7机身三围为157、76、7.2mm，比5.5英寸的iPhone 8 Plus略小，但得益于18:9全面屏带来的优势，6.01英寸的屏幕显示面积比5.5英寸的手机大很多，但握感差不多。

金立M7屏幕上的新HDR技术和大森的有机自发光特性可以覆盖145%的范围，远远超过液晶屏。为了提升画质，金立M7采用了业界顶级的大森屏幕，高动态对比度，几乎完美覆盖DCI-P3色域。DCI-P3(数字电影色域)覆盖率高达100%，达到好莱坞影院色域水平。

以上就是关于金立f7参数配置详解？的知识，后面我们会继续为大家整理关于金立f7手机参数的知识，希望能够帮助到大家！