排风扇，11cm超大风扇！首款Xstorm视频图泄露

许多网友对排风扇，11cm超大风扇！首款Xstorm视频图泄露不是很了解，接下来让小六为大家介绍下。

今天，2月15日，我们从国外视频网站获悉，镭风品牌作为AMD的高级合作伙伴，不小心泄露了消息，曝光了首款包含全球顶级设计的全新Xstorm系列的6850显卡，这也是目前为止我们看到的6850系列最好的作品。这种产品一直在秘密研发中。虽然我们几年前就报道过，但这个在Quicktime上泄露的视频是第一次看到它的完整结构。

Xstorm系列是镭风品牌为硬核玩家开发的全新系列。根据外媒泄露的消息，板卡类型将超越公开的HD6850，PCB长度将达到26cm。根据工程师曝光的显卡结构爆炸图，PCB芯片的电感位置被挖空下沉。此外，散热器由11cm螺旋桨叶片、红环、上盖、翅片、3根热管和工作站背板组成。

根据工程师透露的散热器技术文件，这款散热器是由激光显卡的工业设计师和台湾优秀散热器品牌酷冷合作完成的。对于极限，AMD将HD6850的TDP设计为127W左右，公共散热器的两根热管搭配8cm扇叶，让很多喜欢超频的玩家望而却步。根据我们从侧面了解到的信息，优化后的Xstorm散热器，灵感来源于海岸风车的设计，采用11cm PWM螺旋桨叶片和滚珠轴承的结构。

散热器上盖由铝合金制成。经过阳极处理，上盖具有哑光质感，耐磨耐用。PCB设计也专门针对液氮播放器进行了优化。我们看到六个贴片的感应器位置都是镂空下沉的。据了解，这种设计不仅可以降低电感的工作温度，还可以使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件的高度相等。在设计散热器的时候，更容易做到GPU、内存、电源三位一体的全覆盖散热。

此外，极限超频玩家在放置液氮钢枪时也更加扁平。据悉，首款产品将命名为镭风HD6850 Xstorm，内存规格为1GB GD5 0.4NS。

此外，它还拥有更多针对骨灰级玩家的特殊卖点，比如：独特的画质分割线，优化2D/3D画质的输出质量；双BIOS设计，一键超频；独特的片式电感下沉设计，降低电感温度；支持AMD Eyefinity技术，满足3屏同时输出；11cm风车静音风扇，PWM智能调节风扇转速；提供电压测量点和过流保护开关；带有工作站手柄的集成显卡加固背板。预计镭风会在2月底发布这款显卡。目前官方价格尚未透露。

引领AMD顶级显卡发展方向，这就是Xstorm，让全球玩家兴奋的重装利器，值得期待的千元显卡大作。

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