据9to5Google报道,Galaxy Z Flip 6 在设计和技术规格方面都可能呈现出重要的新功能。第一款采用 Exynos 处理器的可折叠产品在硬件方
据9to5Google报道,Galaxy Z Flip 6 在设计和技术规格方面都可能呈现出重要的新功能。
第一款采用 Exynos 处理器的可折叠产品
在硬件方面,有人猜测Galaxy Z Flip 6 可能会配备三星 Exynos 芯片。如果属实,这将是该品牌的折叠设备首次不配备高通 Snapdragon 处理器。
尽管尚未具体说明将使用哪种 SoC 型号,但最有可能的选择是Galaxy S24 和 S24+ 中的 Exynos 2400。重要的是要记住,其前身 Exynos 2200 在 Galaxy S22 上存在多个性能问题,这对三星来说是一个真正的挑战。
然而,Exynos 芯片的最终采用并不意味着它是唯一可用的硬件选择。
不同地区的 SoC 版本不同
有传言称,三星将遵循与 Galaxy S 类似的策略,仅在特定市场提供搭载该处理器的 Galaxy Z Flip 6 版本。在其他地区,它仍然可以使用 Snapdragon。
至于设计,据推测三星可能会推出钛金属边框版本的 Galaxy Z Flip 6。
在移动设备机身中使用这种金属已成为一种趋势,赋予它们更独特的外观。著名的例子包括iPhone 15 Pro 和 Pro Max、三星 Galaxy S24 Ultra 和小米 14 Ultra。
在材料中加入钛
目前尚不清楚钛金属的使用是否仅限于 Galaxy Z Flip 6 的特殊版本,也不清楚三星在这方面的策略是什么。
到目前为止,有关这种可能性的传言并不一致,因此在就此事发表任何官方声明之前,明智的做法是对这些传言持保留态度。
2 月底,Galaxy Z Flip 6 的首张渲染图被泄露,展示了与 Galaxy Z Flip 5 类似的设计。
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