华硕将很快宣布其ZenBookPro级笔记本电脑的可用性和定价

华硕和英特尔联手为笔记本电脑提供一种新的芯片封装，称为SupernovaSoM，它将最新的英特尔CPU裸片与LPDDR5X内存结合在同一封装中。

华硕ZenBookPro笔记本电脑采用SupernovaSoM芯片：将英特尔CPU裸片与LPDDR5X内存组合在同一封装中

今天与华硕ZenBookPro16X笔记本电脑一同发布的SupernovaSoM“模块系统”设计采用了最新的英特尔第13代CPU芯片，并将LPDDR5X内存组合在同一内插器上，形成一个完整的封装，不仅减少了PCB面积，而且启用更简单(减少z高度)和更强大的布局。

华硕ZenBookPro笔记本电脑采用SupernovaSoM芯片：将英特尔CPU裸片与LPDDR5X内存组合在同一封装上2

这种设计方法让华硕能够优化电源、接地和数据层，以完美匹配主板布局和机箱。由此，华硕在相同机箱尺寸内实现了高达155W的CPU和GPU组合功率，同时将主板核心(PCB)面积减少了38%(50x60mm与44.7x42mm)。这种新的SOC封装不仅有助于减少主板面积，还可以实现更好的散热设计，并将GPUVRM推向新的高度，从而实现更快的图形性能。与上一代设计相比，这进一步允许TGP增加15%。

将LPDDR5X内存置于CPU旁边还可以实现更高的时钟速度，从而提高CPU和GPU的性能。最重要的是，华硕在定制的3D均热板冷却系统下方使用液体冷却TIM，可在极小的机箱内提供出色的冷却效果。

使用液态金属TIM可将工作温度降低7摄氏度。除了内部设计，华硕ZenBookProX16OLED笔记本电脑还搭载了一系列技术，包括英特尔第13代CPU、带有工作室级驱动程序的NVIDIAGeForceRTX40笔记本电脑GPU，以及专为内容创作者打造的设计。

华硕将很快宣布其ZenBookPro级笔记本电脑的可用性和定价。