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PCB铜皮厚度与电流的关系

随着电子技术的不断发展，越来越多的电子产品需要使用PCB板作为基础。而在PCB板的制作过程中，铜皮厚度是一个非常重要的参数。因为铜皮厚度的大小直接影响到PCB板的导电性能和承载能力。本文将探讨PCB铜皮厚度与电流的关系，并提供一份对照表图。

铜皮厚度与电流的关系

铜皮厚度是指PCB板上铜箔的厚度，通常用单位oz（盎司）来表示。1oz的铜皮厚度约为35um。铜皮厚度的大小直接影响到PCB板的导电性能和承载能力。一般来说，铜皮厚度越大，PCB板的导电性能和承载能力就越强。因此，在设计PCB板时，需要根据实际需求选择合适的铜皮厚度。

在PCB板的使用过程中，电流是一个非常重要的参数。因为电流的大小直接影响到PCB板的发热量和安全性能。一般来说，电流越大，PCB板的发热量就越大，安全性能就越差。因此，在设计PCB板时，需要根据实际需求选择合适的铜皮厚度和线宽。

对照表图

下面是一份PCB铜皮厚度与电流的对照表图：

| 铜皮厚度（oz） | 最大电流（A） |

| -------------- | -------------- |

| 0.5 | 1 |

| 1 | 2 |

| 2 | 3 |

| 3 | 4 |

| 4 | 5 |

| 5 | 6 |

从上表可以看出，随着铜皮厚度的增加，最大电流也会相应地增加。因此，在设计PCB板时，需要根据实际需求选择合适的铜皮厚度和线宽，以确保PCB板的导电性能和承载能力满足要求。

本文探讨了PCB铜皮厚度与电流的关系，并提供了一份对照表图。在设计PCB板时，需要根据实际需求选择合适的铜皮厚度和线宽，以确保PCB板的导电性能和承载能力满足要求。