电气连接介绍怎么写，电气连接介绍

很多朋友对电气连接介绍怎么写，电气连接介绍不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

广义的电气连接是指电气产品中所有电路的集合，包括电源插头、电源端子、电源线、内部导线、内部连接元件等电源连接元件。狭义的电气连接仅指产品内部连接不同导体的所有方式。电气连接包括：接线端子、PCB连接器、工业连接器、接线盒、重型连接器、电缆、电缆连接器、安全栅、触点等。

为了统一术语，电连接一般指狭义的电连接，而电连接元件用来指广义的电连接。

用途：电气连接广泛应用于电子、电力、工业生产、基础设施建设、化工、港口、机械、国防、工业控制等领域。电气连接的分类

一般来说，根据电气连接元件的位置，电气产品中的电气连接元件可以分为两部分：外部电气连接元件和内部电气连接元件。外部电气连接组件是指产品外壳(电气外壳)外部的所有电气连接组件。因为这些电气连接元件不包含在产品外壳(电气外壳)的保护中，所以必须单独满足相应的触电保护要求。

内部电气连接组件是指产品外壳(电气外壳)内部的所有电气连接组件。因为这些电气连接元件都包含在产品外壳(电气外壳)的保护中，一般只需要满足相应的功能绝缘要求即可。

以常见的电饭煲为例(见图1)。它使用电源线组件与供电网连接，提供工作电源。电源线组件通过耦合器与电饭煲内部相连，耦合器通过内部导线与内部控制器(限温器、热熔断器)和发热管相连，形成电气回路。

电气连接元件的组成一般电气连接元件主要由电气连接元件(如接线端子等)组成。)、电线电缆、电线固定装置和电线保护装置(如个别电线护套等。).

电连接部件可以通过提供适当的机械力来实现电连接，从而将不同的导体部件可靠地固定在一起。电气连接部件的关键作用是提供可靠的连接，避免不同导体之间接触不良造成的危险。

电气连接件通常由非金属支撑件和金属连接件组成。非金属支撑件作为支撑基础，既要求在长期工作中起到绝缘作用，又要求在使用中承受被支撑导体的热量而不发生危险变形(对于热塑性材料，可通过球压试验验证)。)，并具有一定的阻燃等级，不会成为潜在的火源。

电线电缆作为主要的载流部件，不仅要求有足够的载流能力，而且要求有足够的机械强度和绝缘特性，以满足使用中的触电保护要求。为保证电气连接的长期有效性，一般应采取有效措施，避免电线电缆的电气连接部位承受过大的机械应力。通常的解决方法是在电气连接部位附近使用附加固定方法固定电线电缆，也就是俗称的电线电缆“双固定法”。

下面分别介绍外部电气连接组件和内部电气连接组件设计中应注意的问题。1.电气连接技术的分类

电子制造中的电气互连技术从根本上说是一种材料连接技术。随着科学技术特别是新材料的不断发展，主要针对金属材料加工的焊接技术也发展成为连接所有材料(特别是各种新材料)的科学技术，这意味着“连接”比“焊接”更广泛。国际上也已经用“接焊”来代替单一的“焊接”，或者直接用连接。

电气互连技术是材料种类最多、连接结构和技术最复杂、连接和隔离尺寸最精密、对连接质量和可靠性要求最高、发展前景最看好的高新技术。

材料连接技术是通过机械、冶金、化学和物理手段将简单型材或零件连接成复杂零件和机器零件的过程。主要有三种：(1)机械连接(Mechanical connection)是指用螺钉、铆钉等紧固件或连接件将两个分离的型材或零件连接成一个复杂零件或建立电气通讯的技术。(2)冶金结合(Metallurgical bonding)通过加热或加压(或两者兼有)使两个分离表面上的原子达到晶格间距，从而获得牢固连接的技术，通常称为焊接。

(3)物理/化学连接通过毛细作用、分子间力作用或相互扩散等化学反应将两个分离面连接起来。主要有两个过程：胶合和密封。电子制造中的电气互连技术，从连接本质上来说，无非是以上三种，但材料连接强调的是材料到零件结构的连接，而电气互连强调的是触点的电气连接。2.电气连接水平

对于一般的电子产品，电气互连技术通常分为三个层次：芯片级、板级和整机级。芯片级是指元器件封装中裸芯片与外部引线的连接，板级是指印刷电路板的组装与连接，机器级包括电路板、电路板与其他元器件、电路板与机箱面板之间的连接。

在复杂电子系统中，互连级别就不止上述3个级别，若干电路板组成部件，若干部件组成分系统，若干分系统组成系统，都需要电气互连。此外芯片内部晶体管之间、电路与引出凸点的连接也属于电气互连，因此如果从电子制造全过程一体化考虑，互连级别还应

该包括晶圆级和系统级，其中系统级内又有分系统。如图6.1.1所示，电子系统从晶圆级到系统级分为7个级别，涵盖了电子制造全过程。

虽然对一般电子产品制造而言，芯片级、板卡级和整机级3个级别的分级概念已经够用，即图6.1.1中3个实线框所示的1、2、3级互连。

但从技术发展趋势来看，不同级别、不同层面技术的交叉和融合越来越多，晶圆级互连的一些技木，例如晶圆制造中薄膜形成与膜互连技术，在高密度封装/组装技术中已经使用；传统电路板与电路板、电路板与其他零部件之间的连接器加电缆的互连方式，在许多产品中正在被柔性电路板取代。因此，建立全面的、一体化电气互连概念很有必要。

3.微连接、宏连接与整机互连

从互连接点的尺寸精度可以把电气连接分为微连接和一般连接或称为宏连接，其中0/1/2级互连属于微连接，3级以上属于宏连接。宏连接可以细分为部件级、整机级、分系统级、系统级等，但连接技术相对简单，主要采用可分离连接，即通过各种连接器及线缆实现互连，习惯上把这一类连接统称为整机互连。 HBLXT9785HCC2V

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