小米11怎么样值得买吗，拆解评测小米11参数配置_增加握姿传感器

很多朋友对小米11怎么样值得买吗，拆解评测小米11参数配置_增加握姿传感器不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

今天小米11就要拆解了。抛开这些不谈，小米11这次特别好抢。小米11作为第一款骁龙888，独占期很短，但是被芯片推翻了。但是小米11的口碑并没有因此而下滑，用料的配置让小米11俘获了不少消费者。所以今天我还是跟着eWisetech来拆解小米11，在拆解之前回顾一下小米11的诚意配置。

拆解设备是8GB 128GB版小米11，官方旗舰店购买。本文拆卸分析的内容主要是拆卸设备。(注：提到的成本只是预计的材料成本。影响零部件材料成本的因素很多，会和真实的材料成本有差异。)

拆解图文，关机，取出卡托，用热风枪加热后盖到200度，用吸盘和撬片组合撬开。后盖上有大面积的泡沫。与通常不同的是，后置摄像头盖不是用胶水固定在后盖上，而是用螺丝固定在主板上。特别值得注意的是，BTB盖板上贴有超薄气凝胶，可以阻挡一部分热量，防止热量过快传递到后盖。

取下后镜头盖后，取下用螺丝固定的顶部天线模块和底部扬声器/天线模块。无线充电线圈和NFC线圈通过胶水固定在顶部天线模块上。无线充电线圈上有大面积石墨片用于散热，辅助板盖对应接口和器件的位置有泡沫，可以起到保护作用。

此外，顶部天线模块上集成了三根LDS天线，对应主板BTB接口位置的模块背面贴有泡沫保护，对应处理器位置有导电材料，下方有石墨片，可以有效散热。然后取下主板、辅板、主板和辅板之间的连接软板、前后摄像头模组和射频同轴电缆。铜箔贴在前后摄像头模块上，用于散热。三根射频同轴线全部卡在内支架的凹槽内，整体布局更加清晰。

主板的屏蔽罩外面贴了大面积的铜箔和石墨片进行散热。导热硅脂粘在屏蔽罩内的CPU、功率芯片、功放芯片上。电池采用易拉胶带固定，拆卸也很方便。特别是小米11电池配备了两个BTB接口，可以快速充电。

内支架上还有VC液冷铜管，耳机，振动器，侧键软板。只有侧键软板用黑色塑料片固定在内支架上的凹槽内，其余用胶水固定。另外在扬声器和光感位置有红色的围裙，既能防尘，又能起到保护作用。铜管位置的内支撑为凹槽状，对应的后置摄像头模组位置也是镂空的，使得整机更加轻薄。

最后，通过加热台将屏幕和内支架加热分离，在内支架正面贴大面积石墨片，在屏幕背面贴大面积铜箔，在触控芯片背面贴石墨片。摘下指纹识别，小米11的屏下指纹识别采用了采用丁晖技术的超薄指纹识别模块，这是目前旗舰机中的主流方案。

回过头来看拆解，小米11和上一代小米10的布局差别很大。小米10背面左侧是主板，右侧是电池。小米11回归常见的主板电池子板三段式设计，内部布局清晰，拆卸简单。

整机用18颗螺丝固定。散热方面，主板、电池、摄像头、屏幕、无线充电线圈都做了散热处理。小米11虽然不支持防水，但是采用硅胶保护USB接口、卡托和扬声器，可以起到一定的防尘防水作用。目前旗舰机中三星、华为、苹果都支持IP68防水防尘。可能是因为成本或者工艺问题，不支持防水，当然小米11 Pro版也可能会采用。

E-analysis:和往常一样，在拆解之后，eWisetech还会对小米11的1874个组件进行逐一分析。由于数据太多，这里不赘述。有兴趣的可以去eWisetech搜库找整机的详细BOM，先看看主板上的一些IC。主板正面主IC(下图):1:高通-sm 8350-高通骁龙888处理器2:美光-MT 62F1G64D8ch-031-8GB LPDDR 5内存芯片3: SK海力士-HN8T05BZGK-128GB flash芯片4: 4:高通-SDR868 - RF收发芯片。

5:高通-WCN6851-WiFi6/BT芯片6: 2高通-SMB1396-快充芯片7:NuVolta-nu 1619 a-无线受电芯片8:qo rvo-QM 77033d-前端模块芯片背面主IC(下图):1:高通-PM 8350 c-电源管理芯片2:高通-wcd 9380-音频解码芯片。Mitus-SM3010B-显示电源管理芯片4:qo rvo-QM 77040-前置模块芯片5:高通-QPM 5641-功率放大器6:AKM-AK 09918-电子罗盘7:麦克风8:Lion-ln 8282-无线充电管理芯片

综合数据后，我们发现小米11的55W快充方案是由两个高通SMB1396电荷泵快充芯片实现的。50W无线充电方案采用狮半导体的无线充电电源管理芯片和上海达夫半导体公司的无线收发芯片。

因为小米11是微曲面屏，可以避免曲面误触的问题。除了软件优化，小米11还在主板和辅板上配备了SEMTECH的握感传感器。这两个握持传感器可以实时监测相应位置的电磁波吸收率，在手机处于不同握持状态时，结合最新的防触摸算法触发智能防触摸。

另外，哈曼卡顿双扬声器是小米11的一大卖点。我们还发现，小米11的立体声扬声器是哈曼卡顿培养的，内部扬声器厂商是AAC和歌尔。

在整合小米11的整机材料时，计算出的材料成本约为391.73美元。在此基础上，主控芯片占49.3%。当然，这只是材料成本，而作为骁龙888的首发，价格会略高。从拆解的角度来看，小米11可以看到整机布局清晰，没有太多的转接线。这为拆卸和后期维护提供了方便。

小米11的拆解分析到此结束，再次重申以上数据信息主要以拆解设备为主。如果想了解它的内部部件，可以在eWisetech中找到整机的详细BOM。小米以前的设备可以查询。小米10小米9小米8

以上就是关于小米11怎么样值得买吗，拆解评测小米11参数配置_增加握姿传感器的知识，希望能够帮助到大家！