DFA是什么，这些组装性问题你都知道怎么解决吗

很多朋友对DFA是什么，这些组装性问题你都知道怎么解决吗不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

在电子产品的总体设计过程中，由于其高度的复杂性和众多的专业技术，电子产品的“可装配性设计”是必不可少的一部分。可装配性需要结合制造工艺的因素来考虑，因此需要准确把握电子产品设计可能带来的可装配性影响，因此需要在设计端提前进行可装配性分析，避免后期制造端无法装配等问题。

设计中的可装配性分析可以有效地实现电子产品的预期效果，使生产出来的电子产品更好地满足人们的要求，使电子企业在竞争激烈的市场中站稳脚跟，从而促进企业的长远发展。

装配分析是面向装配的设计。DFA的缩写是指在产品设计阶段设计的产品具有良好的可装配性，保证装配工艺简单、装配效率高、装配质量高、装配不良率低、装配成本低。“华秋DFM”的组装分析设置功能是辅助整理EDA电路设计元件清单，快速匹配物料清单(BOM)的元件，可以大大提高物料清单(BOM)的整理效率。

当然，“华秋DFM”不仅仅是整理物料清单(BOM)。主要功能是提供装配分析，支持零部件装配中的隐患检查，提前分析检查，避免装配过程中设计造成不必要的损失。

DFM装配分析和检验项目案例分享华秋DFM的装配分析设置。针对PCBA装配的分析项目，制定了10项234条详细的检验规则，基本可以涵盖所有可能出现的装配问题。下面是装配分析的一些经典案例，帮助用户解决问题。(1)

物料清单与包装不符。用户BOM中的型号为P6KE6.8CA，零件号D4、D5、D8。设计的PCB封装是DFN1610贴片二极管封装，而BOM中的型号P6KE6.8CA实际上是插入式双向二极管封装，所以设计的封装不能使用采购的元器件。如果PCB封装设计错误，生产出来的板无法使用，也没有办法补救。(2)

器件间距，PCB布局没有考虑是否可以组装，生产出来的板在组装时器件间距不够，会导致生产困难或者无法组装。设备之间距离不够，即使能组装，以后维修也不方便。PCB布局应考虑器件之间的间距。(3)

器件与板边的安全距离不够，组装贴片机时会损坏板边上的器件。拼版生产的板经过V切机时，板边的器件焊盘会被切小，组装时无法安装器件。因此，在PCB设计中，需要从器件到板边缘留出安全距离。(4)

芯片焊盘太长，PCB元件焊盘的设计是一个重点。最终产品的质量取决于焊点的质量。所以pad设计是否科学合理很重要。当芯片焊盘设计过长或焊盘尺寸不一致时，焊接的器件可能会偏置或导致器件立在标石上。(5)

没有标记点，电路板完成后，需要安装元件。现在，元件的安装是由机器(SMT)完成的。SMT中使用标记点，用于识别自动贴片机上的位置。没有标记点，贴片不方便。组件分析功能介绍01器件分析

部件间距：部件间距不足会相互干扰，这可能会给部件的焊接或维修带来困难。器件比高，超出一定范围，热风暴不均匀，可能焊接不良，焊后无法修复。设备到边缘：设备到板材边缘的距离不够，所以铣削或劈切刀具需要预留足够的空间，存在加工过程中损坏设备的风险。器件与导轨的距离不够，在SMT加工过程中，设备导轨与之碰撞时，可能存在器件无法焊接的风险。

元器件丝印：元器件接触字符，字符可能被元器件遮挡，给焊接和维修带来不便。字符离器件太远，无法识别相应的元件编号，这可能导致焊接错误元件的风险。

02引脚分析中的引脚号差异：贴片器件的引脚号不一致，会导致锡焊失败，需要确认型号或封装是否错误。插件的pin码不一致会导致锡焊失败，所以需要确认是否用错了封装。标签长度：标签号的长度，以字节为单位。一些5位数的设备无法识别更长的标签号。

芯片引脚：从焊趾到焊盘边缘的距离不足，可能导致虚焊或虚焊的镀锡不足的风险。从器件引脚到盘宽边缘的距离不足，可能导致虚焊或锡含量不足的虚焊风险。通孔管脚：插件的管脚孔是NPTH属性，存在器件管脚焊接不良和非单板电气故障的风险。THT引脚没有通孔，所以不能用插件焊接。水平安装的轴向装置Pitch比主体小，所以装置放不进去。

压针：通孔与压针的直径比太小，无法被插件压接。通孔与压接销的直径比过大，可能导致元件松动，焊接困难。03衬垫分析

芯片焊盘：芯片元器件焊盘内部间距过小，焊锡和锡之间可能会短路。芯片元件焊盘的内部间距太大，这可能导致接触面太小而无法焊接的风险。片式元件的焊盘长度不足，小的键合面上可能有锡不足。芯片元件焊盘长度过大，可能导致焊接偏差，有拉料立碑的风险。焊盘连接：封装中的大多数焊盘通过电气网络连接。如果焊盘是无线连接的，则可能存在设计错误导致的开路。

Mark点数：mark点是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。

BOM分析配单

BOM表检查：(一) 核对bom文档修改的前后差异。帮助用户检测BOM表的正确性。

坐标整理：(二)Gerber文件无坐标，首先需加载坐标文件才能识别器件焊接的位置，当坐标文件有异常不规范时，整理坐标帮助用户能使用正确的坐标贴元器件。

BOM整理：(三) 当BOM表里面的数据不正确或表头错误，通过整理BOM把错误的数据提示出来，修改成正确的BOM数据进行元器件配单。

匹配元件库：(四) 根据华秋所建的元件库匹配BOM数据，当匹配不通过时可进行调整，选择其他器件或调整元件库，当未匹配库则是无对应的元件库，可向华秋提建库需求。

元件分类：(五) 已匹配元件库的器件封装对应一个属性，并储存类型。下次同样数据时可直接按此类型分配，如改物料封装对应的类型被修改，储存以最后一次为准。

参数设置：(六) 标识SMT贴片的进板方向，自动贴片机需注意进板方向，如高器件在前面会挡住小器件上锡，导致焊接不良。

华秋DFM是华秋电子自主研发的PCB可制造性分析软件，它是一款免费的国产软件，主要的功能包括PCB裸板分析、PCBA装配分析、优化方向推荐、价格交期评估、供应链下单、阻抗计算等工具。致力于在制造前期解决或发现所有可能的质量隐患，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本，提高了产品的市场竞争力。

具体来看，针对可制造性设计所包括的三个方面，华秋DFM均推出了对应的功能。本文针对组装分析进行了具体的演示介绍，后续将围绕低成本分析进行讲解，欢迎大家持续关注本公众号！

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审核编辑黄昊宇

以上就是关于DFA是什么，这些组装性问题你都知道怎么解决吗的知识，希望能够帮助到大家！