SpringSoft宣布推出第三代Laker定制IC设计平台和新的模拟原型开发工具

很多朋友对SpringSoft宣布推出第三代Laker定制IC设计平台和新的模拟原型开发工具不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

2012 4月25日* * *新竹-全球EDA领导者SpringSoft今天宣布，它现在将提供Laker 3定制IC设计平台和模拟原型开发工具。第三代热销的Laker产品系列为模拟、混合信号和定制数字设计和布局提供了完整的OpenAccess(OA)环境，并在28和20纳米工艺下优化了其性能和互操作性。

Laker platform为所有基于OA的Laker产品提供了一个全新的交互式和现代化的软件基础设施，包括Laker高级设计平台、Laker定制布局系统、Laker定制布局和卷绕器以及新的Laker仿真原型工具。该平台提升了OA的效率，引入了下一代布局技术，特别调整了28 nm和20 nm的设计规则，并与具有iPDK的第三方工具集成，全面支持多厂商设计流程。

对于布局寄生和其他布局相关的影响，新的Laker模拟原型工具可以在设计的早期阶段知道它们的影响，这对于20 nm工艺管理来说尤其具有挑战性。它的一些独特功能自动生成约束，提供多种布局设计方案，并在单个流程中快速实现。Laker3解决方案

日本半导体技术学术研究中心(STARC)高级经理Kunihiko Tsuboi表示：“在基于OpenAccess的STARCAD-AMS环境中，我们对Laker仿真原型工具进行了评估。对于模拟电路布局，快速递归运行时间和高质量的结果，它超出了我们的预期。我们尤其喜欢Laker可以从电路图中生成约束，并在布局过程中考虑当前方向。我们期待尽快将该工具整合到STARCAD-AMS的设计流程中。”第三代平台

Laker3平台建立在以性能为导向的基础设施上，具有多线程、新的超快速绘图能力以及比Si2的OpenAccess快2-10倍的读写速度。它还拥有目前常用的最新图形用户界面(GUI)，如窗口分页、窗口输入和Qt外观，以提供更高效和个性化的用户体验。设计输入、自定义布局、自定义数字布局和布线以及模拟原型工具共享相同的执行程序，并建立统一的环境，以便设计内容可以在工具之间传输。

这个从设计前端到后端的过程可以充分利用约束驱动的设计自动化、电路驱动的布局(SDL)和ECO(工程变更单)的好处，提高整体精度和用户生产率。莱克定制布局自动化系统

在布局设计上，Laker automation tool的规则驱动采用了全新的DRC引擎，解决了20纳米的设计规则。对于20 nm的设计，Laker使用屡获殊荣的Calibre RealTime interactive DRC工具来编辑布局，以应对关键的“签署”设计规则。此外，Laker的自动化功能过去只支持MCell的参数化组件，从这个版本开始，它支持可互操作的PyCells。

东芝信息系统首席专家岩田久田表示：“我们多年来一直使用Laker作为我们的标准定制IC布局工具，这帮助我们成功开发了多个芯片，并减少了设计迭代所花费的时间。凭借更强大的OpenAccess互操作性、精致的图形用户界面(GUI)和更高效的Laker3，我们期待为客户提供更高的生产力。“新的模拟原型制作工具”

Laker模拟原型工具直接集成到Laker SDL工艺中，它将分析高级工艺效果的工艺自动化，并生成约束条件以指导电路布局。这种快速原型制作过程使得设计周期更加可预测。与传统方法相比，它可以在更少的时间内提高生产率，而不会浪费布局设计后的后期调整。

主要特点是：智能布局技术可以自动生成多组选项，可以无DRC错误布线，分层架构可以处理数千个晶体管，完全支持所有工业标准参数化元件格式，包括：m单元、py单元、c单元、Tcl单元。Laker模拟原型过程

SpringSoft定制IC解决方案营销高级总监Dave Reed指出：“Laker是一种广泛使用的定制设计解决方案，完全支持与许多制造商的互操作PDK和工具流。新的Laker3平台的基础是基于从与世界各地客户的合作中获得的经验以及我们对下一代技术的持续投资。与技术先进的公司在20纳米技术上的合作可以推动各方面先进需求的重要新能力。关于春软

其屡获殊荣的产品包括诺瓦斯验证增强和莱克定制IC设计解决方案，已被400多家集成元件制造(IDM)、无晶圆厂半导体公司、晶圆代工厂和电子系统OEM(OEM)领导者使用。SpringSoft总部位于美国加州新竹和圣何塞，是亚洲最大、最早上市的电子设计自动化制造商，在业界以客户服务著称。其400多名员工分布在世界各地的几个R&D和技术服务基地。

以上就是关于SpringSoft宣布推出第三代Laker定制IC设计平台和新的模拟原型开发工具的知识，希望能够帮助到大家！