实用工具分享，电子元器件封装解读

很多朋友对实用工具分享，电子元器件封装解读不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

封装类型SMD元器件的封装形式是半导体器件的一种封装形式。SMT涉及的零件种类繁多，风格各异，很多已经形成行业通用标准。这主要是由于一些芯片的电容和电阻在不断变化，尤其是IC器件，其封装形式也在不断变化，传统的引线封装正在经历新一代封装形式(BGA、倒装芯片等)的冲击。).

SOP/SOIC封装SOP是英文SmallOutlinePackage的缩写，即小轮廓封装。SOP封装技术由Philip公司于1968 ~ 1969年研发成功，随后逐渐衍生出SOJ(J-pin小轮廓封装)、TSOP(薄型小轮廓封装)、VSOP(超小型封装)、SSOP(薄型微型SOP)、TSOP(薄型微型SOP)、SOT(小型轮廓晶体管)、SOIC(小型轮廓集成电路)。双列直插式组件

DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插式封装。其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是最流行的插件封装，应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微机电路等。塑料引线芯片载体

PLCC是PlasticLeadedChipCarrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装模式，外形为方形，32引脚封装，四周有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。薄型四方扁平封装

TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即边角扁平的薄塑料包装。四方扁平封装(TQFP)工艺可以有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间尺寸的要求。由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合具有高空间要求的应用，例如PCMCIA卡和网络设备。几乎所有的ALTERA CPLD/FPGA都有TQFP封装。PQFP封装

PQFP是Plastic QuadreplatPackage的缩写，即PlasticQuadFlatPackage。PQFP封装的芯片引脚间距很小，引脚很细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。薄型小外形封装

TSOP是ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄型小尺寸包装。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于通过SMT技术(表面安装技术)在PCB(印刷电路板)上安装布线。TSOP封装在整体尺寸时，寄生参数(电流变化较大时会引起输出电压扰动)减小，适合高频应用，操作方便，可靠性高。球栅阵列封装

BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。90年代，随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也更加严格。为了适应发展的需要，BGA封装已经应用到生产中。元件尺寸贴片电阻共有9种常用封装，用两种尺寸码表示。

一种尺寸码是EIA(美国电子工业协会)码，用四位数表示，前两位和后两位分别表示电阻的长度和宽度，单位为英寸。我们常说的0603包是指英制码，另一个是公制码，也是用四位数表示，单位是毫米。下表列出了贴片电阻的英制和公制封装与详细尺寸之间的关系。常用电子元件用什么字母？y代表什么成分？

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