联发科Dimensity 9400旗舰SoC采用全大核设计支持三折显示屏

联发科宣布推出其新的旗舰移动处理器Dimensity9400 SoC，在正常温度下的 AnTuTu得分为 3,006,345。该芯片基于台积电的第二代 3nm 工艺。此外，它采用第二代全大核设计(Dimensity 9300 具有类似的结构，但内核不同)，这意味着八核设置本身没有任何效率内核。我们将在规格细分部分介绍内核名称和时钟速度。

MediaTek Dimensity 9400 规格

CPU 结构： Dimensity 9400 拥有 1 个 Arm Cortex-X925 主核心(之前传闻名为 Cortex X5)，频率高达 3.63 GHz，3 个 Arm Cortex-X4 性能核心和 4 个 Arm Cortex-A720 性能核心。后两者的时钟速度尚未指定。而即将推出的高通旗舰芯片被称为 Snapdragon 8 Gen 4 或 Snapdragon 8 Elite，传闻时钟速度为 4.37 GHz。

架构： 它是基于第二代台积电 3nm 工艺节点制造的。

内存： Dimensity 处理器支持 LPDDR5x RAM 和 UFS 4.0 存储。

图形：您将获得配备内部 HyperEngine 的 12 核 Arm Immortalis-G925 GPU，光线追踪性能比其前代产品提高高达 40% ，具有“逼真的效果”，一种称为精确超分辨率 (Arm ASR) 的升级技术，峰值性能提升 41%，电源效率提高高达 44%。

AI 支持： 该芯片采用联发科 NPU 890 和 Dimensity Agentic AI 引擎 (DAE)，可实现生成 AI 以及 AI 充当代理的应用程序 (Agentic AI)。

5G 支持： 您将获得低于 6GHz 的双卡双待 5G(SA 和 NSA)。

其他连接选项： 该芯片组配备 GPS、NavIC L5、蓝牙 5.4 和 Wi-Fi 7(be)。

多媒体支持： 您可以获得高达 8K60 10 位视频播放选项的支持，这些视频可采用 HEVC、AVC、VP9 和 AV1 等编解码器以及 Miravision 增强功能。最高支持 WQHD+ 显示屏，刷新率为 180Hz。它也可能出现在三折手机中。

相机支持： 该芯片组支持高达 320MP 的摄像头，最高支持 8K60 视频录制选项。