谷歌目前正在开发下一代Tensor G4芯片,该芯片旨在用于即将推出的 Pixel 9 系列智能手机。这些智能手机预计将于 2024 年推出。谷歌的
谷歌目前正在开发下一代Tensor G4芯片,该芯片旨在用于即将推出的 Pixel 9 系列智能手机。这些智能手机预计将于 2024 年推出。
谷歌的 Tensor G4 可能比 Tensor G3 有小幅升级
谷歌正在与三星系统LSI部门合作开发Tensor G4芯片,代号为Zuma Pro。根据 Android Authority 的报告,该芯片紧密基于三星 Exynos 2400,预计其性能将比其前身九核 Tensor G3 芯片略有提高。
代号为 Zuma 的Tensor G3芯片正在利用三星 Exynos 2300 芯片进行开发,但该芯片尚未发布。在开发阶段,G3 芯片正在“Ripcurrent”板上进行测试,而 G4 芯片则使用“Ripcurrent Pro”板。
谷歌计划在 2025 年推出采用完全定制设计的Tensor G5芯片的 Pixel 10 智能手机。制造工艺的重大转变包括从三星转向台积电生产 Tensor G5 芯片。这标志着谷歌在为其未来设备创建独特芯片方面迈出了雄心勃勃的一步。
根据过去的报道,谷歌将于 2023 年 10 月 4 日发布采用 Tensor G3 芯片的Pixel 8和Pixel 8 Pro智能手机。这些手机将拥有改进的设计和升级的摄像头。
两种型号都将配备更大的 ISOCELL GN2 主摄像头传感器。此外,Pixel 8 Pro将配备64MP超广角摄像头,而Pixel 8将配备12MP超广角摄像头。据报道,Pixel 8 Pro 配备了具有 5 倍光学变焦功能的 48MP 长焦摄像头。
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