联发科采用台积电3nm工艺开发首款芯片

联发科和台积电宣布，联发科已为联发科旗舰产品天玑系统级芯片(SoC)开发了首款采用台积电 3nm技术的芯片。

联发科没有透露有关该芯片的任何其他细节，但表示台积电的 3nm 工艺技术除了为高性能计算和移动应用提供完整的平台支持之外，还提供增强的性能、功耗和产量。

与台积电的N5工艺相比，台积电的3nm技术目前在相同功率下速度提升高达18%，或者在相同速度下功耗降低32%，逻辑密度增加约60%。

可用性

联发科首款采用台积电 3nm 工艺的旗舰芯片组预计将于 2024 年下半年开始为智能手机、平板电脑、智能汽车和各种其他设备提供支持。