华为芯片与先进厂商相比差距有多大

华为Mate 60系列的推出标志着中国移动芯片行业的突破，但人们却说该芯片是用旧的加工工艺制造的。在这方面，有一些信息可以让我们了解华为目前与先进芯片制造竞争对手的差距有多大。

TechInsights副主席Dan Hutcheson在接受中国中央电视台采访时盛赞了华为麒麟的技术成就。不过，他也表示，华为与当前一代芯片处理技术相比，仍有2-2.5个节点的差距。

就这个 2-2.5 个节点的差距而言，这可以衡量采用先进处理技术的 5G 集成芯片组 3 到 5 年的差异。每个节点的研发大约需要一年多的时间才能成熟并进入下一阶段。

目前，包括台积电在内的行业资深人士正在为苹果和高通等公司印刷 4 纳米半导体。再看华为自家的麒麟9000芯片组，同样是5nm处理器。

先进节点是实现高性能输出的关键。然而，中国行业分析师认为，华为可以通过持续的研发来缩小这一节点差距。早期基准测试表明，新芯片与某些 5nm 芯片相比具有很强的竞争力(在此处阅读更多内容)。

目前，中国半导体产业正式实现14纳米及以上技术水平。然而，7纳米技术的突然到来却让所有人感到意外。展望未来，华为需要付出很大的努力才能在芯片制造方面达到新的水平。