三星量产骁龙830将是第一款采用10nm制程芯片

TSMC和三星电子之间的工艺战正如火如荼。据说TSMC的7nm工艺有望在明年年底量产，远远领先于对手。三星电子也不甘示弱，宣布10nm工艺已率先量产，领先业界。

ZDNet和路透社报道，三星17日发表声明，宣布10nm工艺进入量产，这在业界尚属首次。预计明年年初的产品将搭载10nm工艺芯片。虽然三星没有说明是什么产品，但普遍认为明年初发布的S8旗舰机将使用100亿芯片。三星表示，与14nm工艺相比，10nm性能提升27%，功耗降低40%，每个晶圆的芯片数量也增加了30%。

三星表示，新流程采用三重图案技术。切割前在晶圆上进行三次电路显影，提高精度，是减少芯片面积不可或缺的技术。目前三星的10nm工艺是第一代技术，明年将进入第二代10nm工艺。

苹果iPhone 7使用的A10芯片，据说是TSMC独家供应，采用TSMC 16nm制程工艺，而且传闻明年有望问世的iPhone 8使用的A11芯片订单也将被TSMC独家吃掉，将采用10nm制程。

昨天有* * *媒体报道，因为高通骁龙830的样品还很少，而来自市场的主要原因是产品进度不顺利，高通的后续订单可能会转回TSMC。三星选择此时公布10nm量产，应该也是这个消息的公开传闻。这是一个很好的猜测。骁龙830应该是三星10nm工艺的首款量产芯片，将应用于MWC明年发布的Galaxy S8旗舰机上。

TSMC昨天向三星宣布正式量产10nm，表示不评价竞争对手，三星是强有力的竞争对手，TSMC从来不敢怠慢。

三星与TSMC的工艺竞争，外界扑朔迷离，但各界认为TSMC揭示了产品的试产和量产进度，比三星更清晰，提前了；相比三星只宣布10nm量产，没有说明什么产品和客户。

此前，TSMC联席CEO兼总经理刘德音表示，TSMC的先进工艺继续领先竞争对手，10nm计划明年第一季度出货；七纳米进度也在按计划进行，并且已经引入了20个客户。计划明年下半年开始试产，次年贡献收益。至于五纳米工艺，刘德音表示已经进入研发阶段，极紫外(EUV)工艺将正式推出。

TSMC的供应链表示，TSMC 10纳米工艺的主要客户包括联发科、海思和赛灵思，甚至苹果的A11处理器。