对于IC的封装，你了解了多少

很多朋友对对于IC的封装，你了解了多少不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

作为一名电子工程师，我在日常工作中会接触到很多种ic，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA。我们可能对各类IC的功能特性了解的更多，但对IC封装了解多少呢？

本文将介绍一些常见集成电路的封装原理和功能特性。通过了解各种类型ic的封装，电子工程师在设计电子电路原理时可以准确的选择IC，对于工厂的量产和烧座，可以快速找到IC封装对应的烧座型号。一、双列直插式封装

DIP是指双列直插式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路(IC)都是以这种形式封装，管脚数一般小于100个。DIP封装的IC有两排引脚，需要插入DIP结构的芯片插座。当然也可以直接插入到电路板上相同数量和几何排列的焊接孔中进行焊接。DIP封装芯片应小心地从芯片插座插拔，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：

适用于PCB(印刷电路板)上的冲孔和焊接，操作方便；芯片面积和封装面积之比大，所以体积也大。DIP是最受欢迎的插件封装，其应用范围包括标准逻辑ic、存储器和微机电路。图1 DIP封装图二、QFP/PFP型封装。

QFP/PFP封装芯片引脚与细引脚间距小，一般用于大规模或超大规模集成电路。以这种方式封装的芯片必须通过SMD(表面贴装器件技术)焊接到主板上。贴片安装的芯片不需要在主板上打孔，一般在主板表面有设计好的对应引脚的焊点。通过将芯片的每个引脚与对应的焊点对准，可以实现与主板的键合。PFP亲民党包有以下特点：

适用于SMD表面贴装技术在PCB电路板上安装布线；成本低，适合中低功耗和高频使用；操作方便，可靠性高；芯片面积与封装面积之比小；传统的加工方法可以用于成熟的密封类型。目前QFP/PFP封装应用广泛，很多MCU厂商的A芯片都采用了这种封装。图2 QFP封装图三、BGA型封装

随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为包装技术与产品的功能有关。当集成电路的频率超过100MHZ时，传统的封装方法可能会产生所谓的“串扰”现象，而当集成电路的引脚数大于208引脚时，传统的封装方法就有其困难。因此，除了QFP封装之外，今天的大部分高引脚芯片都转换为BGA(球栅阵列封装)封装技术。BGA封装具有以下特点：

虽然I/O引脚数量增加，但引脚间距远大于QFP封装，提高了成品率。BGA阵列焊球与基板的接触面大而短，有利于散热；BGA阵列焊球的引脚很短，缩短了信号传输路径，降低了引线电感和电阻。信号传输延迟小，自适应频率大大提高，可以提高电路的性能；可采用共面焊接进行组装，可靠性大大提高；BGA适用于MCM封装，可以实现MCM的高密度和高性能。图3 BGA封装图

四、SO型封装SO型封装包括：SOP(小外形封装)、TOSP(薄型小外形封装)、SSOP(微型SOP)、VSOP(极小外形封装)、SOIC(小外形集成电路封装)等类似QFP的封装，但只是一个芯片封装，两侧有引脚。这种封装是表面贴装封装的一种。

这类封装的典型特点是封装芯片周围做了很多引脚，封装方便，可靠性高。是目前主流的封装方式之一，常用于IC的一些存储器类型。图4 SOP封装图五、QFN封装类型QFN是一种无引脚四方扁平封装，它是一种无铅封装，具有外围端子焊盘和芯片焊盘，用于机械和热完整性暴露。

包装可以是正方形或长方形。封装的四个侧面配备有电极触点。因为没有引脚，安装面积比QFP小，高度比QFP低。QFN封装特点：表面贴装封装，无引脚设计；无引脚焊盘设计占用更小的PCB面积；模块很薄(1mm)，可以满足对空间要求严格的应用；极低的阻抗和自感，可满足高速或微波应用；散热性能出色，主要是底部有大面积的散热垫；

重量轻，适合便携式应用。小形状的QFN封装可用于便携式消费电子产品，例如笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3。从市场的角度来看，QFN包装已经吸引了越来越多的用户的关注。考虑到成本和体积的因素，QFN包装将是未来几年的一个增长点，其发展前景极为乐观。图5 BGA封装图六、PLCC封装类型

PLCC是一个带引线的塑料芯片封装载体。在表贴封装形式中，引线以D形从封装的四个侧面引出，整体尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适用于SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。

PLCC是一种带有特殊引脚的芯片封装，是芯片封装的一种。这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，所以在芯片的俯视图中看不到芯片引脚。这种芯片采用回流焊工艺焊接，需要专门的焊接设备，调试时拆下芯片也很麻烦。现在已经很少用了。图6 PLCC包装图

由于IC封装类型多样，对R&D和测试影响不大，但对于工厂量产和烧机来说，IC封装类型越多，对应的烧机座型号就会越多。ZLG程序员，专业从事芯片烧座行业十余年，可支持并提供各种封装类型IC的烧座，工厂可量产。图7 p800闪存编程器

以上就是关于对于IC的封装，你了解了多少的知识，希望能够帮助到大家！