封装的分类方式_封装的分类

包装分类一、根据材料分类

1、金属包装

金属封装从三极管封装开始，然后慢慢应用到直插式扁平封装，基本是金属玻璃组装工艺。这种封装由于尺寸严格，精度高，便于金属零件的大批量生产，因此价格低廉，性能优良，封装工艺简单灵活。它广泛应用于晶体管和混合集成电路中，如振荡器、放大器、鉴频器、交流-DC转换器、滤波器、继电器等产品。现在和将来，很多微型封装和多芯片模块(MCM)也会采用这种金属封装。金属封装的类型为光电器件封装，包括光窗型、透镜型和光纤型；划分的器件封装包括A型、B型和C型；混合电路封装包括双列直插式和扁平式；特殊器件封装包括矩形、多层和多窗口以及非磁性材料。

2、陶瓷封装

早期的半导体封装主要是陶瓷封装。随着半导体器件的高集成度和高速度的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装被塑料封装部分取代。但是陶瓷封装的很多用途仍然具有不可替代的作用，尤其是集成电路封装工作频率的提高，信号传输速度的加快，芯片功耗的增加。需要选择低电阻率的布线导体材料、低介电常数和高导电性的绝缘材料。陶瓷封装的类型有DIP和SIP；大规模集成电路的封装包括PGA、PLCC、QFP和BGA。

3、金属陶瓷封装

它是在传统多层陶瓷技术的基础上发展起来的，以金属和陶瓷材料为骨架。它具有良好的高频特性和低噪声的特点，用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管和微波毫米波功率三极管。正因为如此，它对导线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等电气参数要求比较严格，所以它的成品率比较低；同时必须解决好多层陶瓷和金属材料膨胀系数不同的问题，才能保证其可靠性。金属陶瓷封装的类型是分立器件封装，包括同轴型和带状型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架-陶瓷绝缘型。

4、塑料包装

塑料包装因其成本低、工艺简单、适合大规模生产而具有强大的生命力。自诞生以来，发展越来越快，在包装中的份额越来越大。目前，塑封占全球集成电路市场的95%以上。在消费类电路和设备基本上都是塑料封装的世界里；在工业电路中也占很大比重，封装形式也是最多的。塑封的类型包括分立器件封装，包括A型和F型；集成电路封装包括SOP、DIP、QFP和BGA。

二、根据密封性分类

根据包装的密封方式，可分为气密包装和树脂包装两种。它们的目的是将晶体与外界的温度、湿度、空气等环境隔离开来，起到保护和电绝缘的作用；同时还能散热，缓解压力。其中气密封装可靠性高，但价格也高。目前由于封装技术和材料的提高，树脂封装占有绝对优势，但在一些特殊领域，尤其是国家用户，气密封装必不可少。气密封装用的外壳可以是金属或陶瓷玻璃，里面的气体可以是真空、氮气和惰性气体。

根据形状、大小和结构分类

根据封装的形状、尺寸和结构，可分为插针式、表贴式和高级封装。

1、插件包

通孔安装。这种封装形式，引脚外露，引脚直接插入印刷电路板(PWB)，然后通过浸锡进行波峰焊，实现电路连接和机械固定。因为引脚直径和间距不能太细，印刷电路板上的通孔直径、间距甚至布线都不能太细，而且只在印刷电路板的一面使用，所以很难实现高密度封装。也可分为一端有引脚的单端封装，两端有引脚的双端封装，我赢9方正封装。

2、尺寸补丁包(SOP)

表面贴装。它是由pin-in-line封装发展而来，主要优点是降低了PCB设计的难度，同时也大大缩小了自身尺寸。我们需要将引脚插入封装的集成电路插入到PCB中，所以需要根据集成电路的占用面积在PCB上做相应的孔，这样集成电路的主要部分可以放在PCB的一侧，集成电路的引脚可以焊接到PCB的另一侧的PCB上，形成电路连接，这样就消耗了PCB两侧的空间，而对于多层PCB，设计时每层都会需要特殊的孔。而表面贴装封装的集成电路只需要放在PCB板的一面，焊接在同一面，不需要专门的孔，降低了PCB电路板设计的难度。表面贴装封装的主要优点是减小自身尺寸，从而增加PCB上IC的密度。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。表面贴装封装可分为单端(引脚在一侧)、双端(引脚在两侧)、四端(引脚在四侧)、底部(引脚在底部)、BGA(引脚排列成矩形结构)等。

3、表面贴装QFP封装

塑料方形扁平封装。QFP由SOP发展而来，外形扁平，其引脚呈海鸥翼形(L)从四面引出。鸟翼引脚端子的一端从封装体中引出，另一端沿四边设置在同一平面上。在印刷电路板(PWB)上，管脚不插入PWB的通孔，所以不需要在主板上打孔，而是通过SMT，也就是通过焊锡等附着在PWB上。一般在主板表面设计有对应引脚的焊点，封装的引脚可以对准对应的焊点，实现与主板的焊接。因此，可以在PWB的两面形成不同的电路，并通过整体回流焊的方式将两面承载的所有元件一次性键合，便于自动化操作，保证安装的可靠性。这是目前最常用的包装形式。以这种方式焊接的芯片在没有特殊工具的情况下很难拆卸。