小米造芯终于来了；蔚来汽车宣布临时停产；苹果5年收购25家AI公司（_|_一周科技热评）

小米制芯，终于来了！3月26日，小米手机官方发布海报，称：一颗小小的自研芯片，带着小米无尽的科技梦想而来。3月29日，心潮澎湃。

由此看来，在3月29日小米春季新品发布会上，小米将发布新一代澎湃薯片。Kitty的点评：从这个消息可以看出，首先，小米一直没有放弃自研芯片。

最早小米在2014年开始做Surge芯片，2017年发布第一代Surge s1芯片，搭载八核64位处理器，28nm制程，2.2GHz主频，四核Mali T860图形处理器。这款自主研发的澎湃s1处理器安装在小米5c上。

但由于表现疲软，没有下文。不过，雷军在去年8月表示，芯片还在做。

其次，什么样的芯片即将发布？从宣传页面的内容来看，这是一个小芯片，应该不是手机SoC。现在多方消息显示，它将是一款独立的ISP芯片，而不是澎湃s2。

ISP是图像信号处理单元，主要对前端图像传感器输出的信号进行降噪、HDR校正等后处理，还可以实现人脸识别、自动场景识别等功能。一般来说，现在的手机处理器都会集成ISP，成本更好，但是独立ISP在计算能力和成像质量上的表现更好。

小米自主研发的独立ISP芯片，体现了小米对手机画质的更高追求。此外，也有消息称可能是物联网芯片。

是什么样的芯片，下周一公布。由于半导体材料短缺，蔚来汽车宣布临时停产五个工作日。

3月26日，蔚来发布公告称，由于半导体短缺，公司决定自2021年3月29日起，暂停“江淮蔚来”合肥制造工厂的汽车生产活动五个工作日。这也导致蔚来汽车先于大盘连续下跌，一度上涨超过4%。

蔚来汽车表示，由于半导体产业链供应持续紧张，公司3月份汽车生产受到影响。蔚来汽车预计2021年第一季度交付约1.95万辆汽车，略低于此前2万至2.05万辆的预测。

此外，特斯拉还受到材料短缺和成本上涨的影响，将其汽车价格上调了8000元。西蒙点评：自今年半导体短缺以来，汽车电子一直是受影响最大的领域。

很多汽车厂因为材料短缺影响了正常的生产节奏，包括本田、通用、大众、丰田、福特等。一些工厂甚至决定在今年4月前不重新开工。

但值得注意的是，这些受影响的企业基本都是传统燃油车厂，造车新势力受影响较小。当然，一方面也是燃油车市场份额，影响也很明显。

另一方面，燃油车的投入比新能源车更重，但利润更薄，市场波动对燃油车的影响更大。但是造车的新生力量也受到了打击，这说明半导体市场的短缺已经很严重了。

毕竟新能源汽车市场正处于高速发展阶段。只要稍有停滞，就可能落后于市场。

此外，特斯拉、Ideality、小鹏等造车新势力正在迅速壮大。此外，互联网巨头也在蓄势待发，如百度、小米等。

这个时候，如果不是必要，不会轻易停产。苹果五年收购了25家AI公司。

近日，根据GlobalData的最新研究，为了抢占行业领先地位，苹果公司在过去五年中对人工智能(AI)进行了大量投资，并在2016年至2020年间收购了25家AI公司，位居行业第一。根据GlobalData的数据，苹果在收购人工智能公司方面领先于埃森哲、谷歌、微软和脸书。

在过去的五年里，苹果收购了25家人工智能公司，而谷歌收购了14家。Lily点评：苹果除了在智能手机领域打胜仗，还在再接再厉，追赶Alphabet的谷歌助手和亚马逊的Alexa语音处理能力。

苹果CEO库克曾经说过，美国科技巨头几乎每个月都会收购一家公司，苹果显然是在ac前进之前收购苹果AI的公司包括Drive.ai、Silk Labs、PullString和Turi。研究显示，四家美国公司——苹果、谷歌、微软和脸书——已经收购了60多家人工智能公司。

显然，苹果希望在AI竞争中占据领先地位。对于苹果来说，大多数收购似乎都与Siri的改进有关，比如收购机器学习初创公司Inductiv来改进Siri的数据，收购爱尔兰语音技术初创公司Voysis来改进Siri对自然语言的理解。

PullString帮助Siri更容易被iOS开发者使用。其他收购也是着眼于未来的产品，例如Drive.ai，这是一家自动驾驶初创公司，以使用深度学习识别和避免移动物体而闻名。

卢晓科技拟剥离非主营业务，专注碳化硅业务。3月19日，卢晓科技发布公告称，拟转让路童机电100%股权。

本次出售中，路童机电有限公司100%股权的评估价格为2.51亿元，转让价格为2.5亿元。3月24日晚间，卢晓科技对全资子公司路童机电100%股权转让的问询给予正式回复。

针对出售路童机电100%股权的原因，卢晓科技表示，是为了让公司专注于碳化硅第三代半导体衬底。由于是资金和技术密集型行业，本次交易既能给公司带来现金流，又能减少公司对非主营业务的资金投入。

卡罗尔点评：目前，第三代半导体材料碳化硅因其耐高压、耐高温的优势，在功率半导体领域备受关注，碳化硅已被写入“十四五”规划。创道投资咨询合伙人卜日新表示，专注于碳化硅是卢晓技术转型的一个选项。

事实上，卢晓科技很早之前就已经布局碳化硅。根据其业绩预告，2020年卢晓科技将加大对碳化硅半导体材料的技术改造和研发投入，其100亿元的碳化硅产业园项目正在进行中。

卢晓科技碳化硅产业园一期投资21亿元，初期投资3.6亿元。计划建设100条6英寸碳化硅大型生产线，占地17000平方米，预计3月底前建成。

下一步是机电安装。预计第一条生产线将于6月底前点亮，9月底前进行试生产。

卢晓科技表示，2021年，公司将抓住光伏发电业务的发展机遇。在保持原有漆包线和光伏发电业务稳定发展的基础上，将继续以碳化硅产业为战略中心，加大碳化硅研发投入，加快公司半导体材料产能建设。

三星发布了单个512GB DDR5内存。3月25日，三星发布了业界首款基于HKMG技术的DDR5内存，单个容量512GB，专为宽带要求极高的计算应用而设计。

根据三星公布的数据，512GB的容量是通过8层TSV结构实现的。在HKMG材料的辅助下，功耗降低13%，速度是DDR4的两倍，内存频率将高达7200Mbps。

三星声称是唯一一家在逻辑和存储方面将HKMG技术构建到内存产品中的半导体公司。英特尔的工程师团队与三星密切合作，优化其性能，并在至强可扩展处理器中支持新系列的Sapphire Rapids。

Leland点评：虽然DDR5还没有普及，但是三星已经把DDR5内存的频率提升到了可怕的7200Mbps，而其他竞品还在4800到5600Mbps的区间。更高的内存频率对于人工智能和机器学习等数据分析应用非常重要。

自2018年起，三星将HKMG技术引入GDDR6内存。这次应用在DDR5上，替代了原来的绝缘材料，性能和功耗都有了明显的提升。

此外，3D TSV技术英特尔的OEM服务能起死回生吗？据报道，当地时间3月23日，英特尔宣布将投资200亿美元在亚利桑那州再建两家晶圆厂，并宣布将扩大晶圆代工服务。为此，英特尔首席执行官帕特基尔辛格还宣布成立独立的“晶圆代工服务”事业部。

他期望未来成为美国和欧洲当地晶圆代工产能的主要供应商。凯文点评：虽然英特尔代工历史不短，但其主要商业模式是垂直集成制造(IDM)，代工业绩一直不佳。

可能有两个原因。第一，英特尔长期以来一直要求供应链与之合作，但当它开始拓展OEM业务时，就会变成它不得不与供应链客户合作，也就是说，它的心态发生了很大的变化，而英特尔似乎从未改变过。

其次，英特尔还面临着产品利益冲突的问题。英特尔在运营自有品牌芯片产品的同时，也为竞争客户做产品，容易引起客户的怀疑。

事实上，如果英特尔再拓展OEM业务，还是会面临这两个问题。除非它能把代工业务完全分离出来，否则还会面临其他问题。

比如从AMD分离出来的网格核心的发展就充满了坎坷。因此，英特尔重访代工业务，重新押注晶圆代工的前景并不一定光明。

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