传iPhone（5机身厚度将达7.9mm_预计10月推出）

据国外媒体报道，下一代iPhone可能会在10月份发布，采用全新的机身设计，厚度将超过8mm，达到7.9mm，并且还可以接入更快的无线网络。

许多传言指出，新一代iPhone在外观上与iPhone 4/4S完全不同。据韩国媒体报道，新款iPhone将变得更薄更轻，并且具有很高的抗压能力。报道称，iPhone5可能采用液态金属——一种锆、钛、镍、铜等的合金——外观光滑如液体。

此外，有传言称，新iPhone将使用夏普和东芝(微博)制造的in-Cell触摸屏，并有望获得更薄的电池，使其机身厚度小于8毫米。证券分析师郭明志(音)公开表示，如果这是真的，下一代iPhone的厚度可能为7.9毫米，比目前的iPhone4S薄15%左右。

美国投资银行Piper Jaffray的分析师吉恩蒙斯特(Gene Munster)在一份报告中写道，鉴于美国芯片制造商高通表示无法满足供应需求，苹果似乎更有可能在10月份推出下一代iPhone。他说，高通的无线芯片也将嵌入下一代iPhone，以连接更快的网络。