芯片封装类型名称_70多种常见的电子元器件芯片封装类型大全

世界上芯片封装的种类太多了。这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对包装有个大概的了解。

1.球栅阵列

2.带缓冲器的方形扁平封装

3.对接针栅阵列(PGA)

表面贴装PGA的别称(见表面贴装PGA)。

小销中心距QFP。通常引导脚中心距离小于0.65毫米的QFP(见QFP)。一些导体制造商采用这个名称。

19.CPAC(球形顶部焊盘阵列载体)

美国摩托罗拉对BGA的别称(见BGA)。

20.CQFP(带保护环的方形扁平封装)

带保护环的四面引脚扁平封装。其中一个塑料QFP，引脚覆盖有树脂保护环，以防止弯曲和变形。在将LSI组装到印刷基板上之前，将引脚从保护环上切下，制成鸥翼(L型)。这种包装已经在美国摩托罗拉批量生产。引脚中心距为0.5mm，最大引脚数约为208个。

21.H-(带散热器)

表示带有散热器的标记。例如，HSOP代表带散热器的SOP。

22 .针栅阵列(表面安装型)

表面贴装PGA。通常情况下，PGA为插装封装，引脚长度约为3.4 mm，表面贴装PGA在封装底面有一个类似显示器的引脚，其长度范围为1.5mm-2.0mm，贴装采用与印刷基板凸点焊接的方式，因此也称为凸点焊接PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插件PGA小一半，所以封装体可以做得不那么大，引脚数比插件PGA (250 ~ 528)多，是大规模逻辑LSI的封装。封装基板包括多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基板。由多层陶瓷基板制成的包装已经投入实际使用。

23.JLCC(J引脚芯片载体)

J-pin芯片载体。指CLCC带窗和陶瓷QFJ带窗的别称(见CLCC和QFJ)。一些半导体制造商采用的名称。

24.无引线芯片载体

无引线芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面仅与电极接触而没有引线的表面安装封装。这是一种高速高频集成电路封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C(见QFN)。

25.LGA(陆地栅格阵列)

接触显示包。也就是说，在底表面上制造具有阵列状态扁平电极触点的封装。组装时插入插座即可。具有227个触点(1.27毫米中心距)和447个触点(2.54毫米中心距)的陶瓷LGA已应用于高速逻辑大规模集成电路。

与QFP相比，LGA可以在更小的封装中容纳更多的输入和输出引脚。另外，由于引线的阻抗很小，非常适合高速LSI。但由于插座的复杂性和高成本，现在基本不用了。预计将来对它的需求会增加。

26.芯片上引线

芯片上的引线封装。LSI封装技术之一，引线框架前端在芯片上方，在芯片中心附近做一个凸点焊点，通过引线拼接实现电连接。与引线框架靠近芯片侧边布置的原始结构相比，容纳在相同尺寸封装中的芯片的宽度约为1 mm

27.LQFP(薄型四方扁平封装)

瘦QFP。封装体厚度为1.4mm的QFP是日本电子机械工业协会根据新QFP形状规范使用的名称。

28.L-QUAD

陶瓷QFP之一。用于封装基板的氮化铝热导率比氧化铝高7 ~ 8倍，散热性好。封装框架由氧化铝制成，芯片通过灌封方法密封，从而抑制了成本。它是为逻辑LSI开发的封装，在自然风冷下可以耐受W3的功率。具有208个引脚(0.5毫米中心距离)和160个引脚(0.65毫米中心距离)的LSI逻辑封装已经开发出来，并于1993年10月投入批量生产。

29.多芯片模块

多芯片模块。一种封装，其中多个裸半导体芯片被组装在布线基板上。根据基板材料可分为三类：MCM-L、MCM-C和MCM-D，MCM-L是采用普通玻璃环氧多层印刷基板组装而成。布线密度不是很高，成本低。MCM-C是采用厚膜技术，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)为基板形成多层布线的元件，类似于多层陶瓷基板的厚膜混合集成电路。两者没有明显区别。布线密度高于MCM-L，MCM-D是采用薄膜技术形成的多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al为基板成分。布线共谋是三个组件中最高的，但成本也高。

30.MFP(迷你平板包装)

小型扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称(见SOP和SSOP)。一些半导体制造商采用的名称。

31.公制四方扁平封装

根据JEDEC标准对QFP的分类。导向标准QFP，中心距0.65mm，体厚3.8 mm ~ 2.0 mm(见QFP)。

32.金属四边形

美国奥林公司开发的QFP软件包。基板和盖子都由铝制成，并用粘合剂密封。自然风冷的情况下可以允许2.5W~2.8W的功率。日本新光电气工业股份有限公司于1993年获准开始生产。

33.小型方形封装

QFI的另一个名字(见QFI)在发展的早期阶段通常被称为MSP。QFI是日本电子机械工业协会规定的名称。

34.包覆成型焊盘阵列载体

模制树脂密封凸块显示器载体。美国摩托罗拉公司采用的模制树脂密封BGA的名称(见BGA)。

35.塑料制品

表示塑料包装的标记。例如，PDIP代表塑料蘸。

36.衬垫阵列载体

凸点显示载体，BGA的别称(见BGA)。

37.PCLP(印刷电路板无引线封装)

印刷电路板的无铅封装。日本富士通公司使用的塑料QFN(塑料LCC)的名称(见QFN)。销中心距0.55mm和0.4mm，目前处于开发阶段。

38.PFPF(塑料扁平封装)

塑料扁平封装。塑料QFP的别称(见QFP)。一些LSI制造商采用的名称。

39.针栅阵列

显示pin包。其中一个插件封装，其底面的垂直引脚排列成阵列。基本上，封装基板采用多层陶瓷基板。大部分是陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从64到447不等。为了降低成本，封装基板可以用玻璃环氧印刷基板代替。还有64 ~ 256针的塑料PG A。此外，还有一个短引脚表面贴装PGA(凸点焊接PGA)，引脚中心距为1.27 mm(见表面贴装PGA)。

40 .背着

背负式包裹。指带插座的陶瓷封装，类似DIP、QFP、QFN。它用于评估用微型计算机开发设备时的程序确认操作。例如，将EPROM插入插座进行调试。这种包装基本都是定制的，在市场上也不是很受欢迎。

41.PLCC(塑料引线芯片载体)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装封装之一。引脚从封装的四边引出，呈T型，为塑料制品。德州仪器最早用于64k位DRAM和256kDRAM，现在已经广泛应用于逻辑LSI、DLD(或程序逻辑器件)等电路中。针中心距为1.27mm，针数从18到84不等。j型销不易变形，比QFP更容易操作，但焊后外观检查难度较大。

PLCC类似于LCC(也称为QFN)。以前两者唯一的区别就是前者用塑料，后者用陶瓷。但是已经出现了陶瓷材质的J形引线封装和塑料材质的无引线封装(标注为塑料LCC、PC LP、P-LCC等。)，已经无法分辨了。为此，日本电子机械工业协会在1988年决定将四边带有J形引线的封装称为QFJ，将四边带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ和QFN)。

42.P-LCC(塑料无引线芯片载体)(塑料引线芯片载体)

有时它是塑料QFJ的另一个名称，有时它是塑料LCC的另一个名称(见QFJ和QFN)。一些LSI制造商将P-LCC用于引线封装，将P-LCC用于无引线封装，以示区别。

43.QFH(四方扁平高封装)

四面引线厚扁平封装。一种塑料QFP，为了防止包装体破裂，QFP体做得更厚(见QFP)。一些半导体制造商采用的名称。

44.QFI(四方扁平I引脚封装)

四边I形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四边引出，向下呈工字形。也称为MSP(参见MSP)。安装件通过凸块焊接与印刷基板连接。因为销没有突出部分，所以安装所占据的表面积小于QFP。日立开发并使用了这种用于文章模拟IC的封装。此外，日本摩托罗拉的PLL集成电路也采用这种封装。针中心距为1.27mm，针数从18到68不等。

45.方形扁平J引脚封装

四边J引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，向下呈J形。是日本电子机械工业协会规定的名称。距离销中心1.27毫米。

有两种材料：塑料和陶瓷。大多数情况下，塑料QFJ被称为PLCC(见PLCC)，用于微型计算机、门极显示器、DRAM、ASSP、OTP等电路。引脚的数量范围从18到84。

陶瓷QFJ也被称为CLCC和JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外擦除EPROM和带EPROM的微机芯片电路。引脚的数量范围从32到84。

46.QFN(四方扁平无引脚封装)

四边无引脚扁平封装。表面贴装封装之一。现在常被称为LCC。QFN是日本电子机械工业协会规定的名称。封装的四个侧面配备有电极触点。因为没有引脚，安装面积比QFP小，高度比QFP低。

然而，当应力出现在印刷基板和封装之间时，它不能在电极接触处被释放。因此，很难制造与QFP销一样多的电极触点，通常从14到100个。有两种材料：陶瓷和塑料。当有LCC标志时，它基本上是陶瓷QFN。电极接触中心之间的距离为1.27毫米

塑料QFN是一种低成本的玻璃环氧树脂印刷基板封装。除了1.27mm，还有0.65mm和0.5 mm两种电极接触中心距，这种封装也叫塑料LCC、PCLC、P-LCC等。

47.QFP(四方扁平封装)

四边引脚扁平封装。一种表面安装封装，引线以鸥翼(L)的形状从四个侧面引出。有三种基底：陶瓷、金属和塑料。从数量上来说，塑料包装占绝大多数。当没有指定材料时，大多数情况下是塑料QFP。塑料QFP是最流行的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器、门极显示器等数字逻辑LSI电路，也用于VTR信号处理、音频信号处理等模拟LSI电路。有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65毫米中心距规格中的最大引脚数为304。

在日本，针中心距小于0.65毫米的QFP称为QFP。但是现在日本电子机械工业协会重新评估了QFP的外部规格。引脚中心距没有区别，但根据封装体厚度分为三种：QFP(2.0mm ~ 3.6mm厚)、LQFP(1.4mm厚)、TQFP(1.0mm厚)。

此外，一些LSI制造商将引脚中心距离为0.5毫米的QFP称为收缩QFP或SQFP和VQFP。但也有厂商将插针中心距为0.65mm和0.4mm的QFP称为SQFP，让名字有点混乱。QFP的缺点是当销钉中心距小于0.65mm时，销钉容易弯曲。

为了防止销子变形，出现了几个改良的QFP品种。如包装四角有树指垫的BQFP(见BQFP)；GQFP，引脚前端覆盖有树脂保护环(见GQFP)；TPQFP(见TPQFP)可以通过在封装体中设置测试凸点并将其放置在专用夹具中以防止引脚变形来测试。

在逻辑大规模集成电路中，许多开发产品和高可靠性产品都封装在多层陶瓷QFP中。最小引脚中心距0.4mm，最大引脚数348的产品也出来了。此外，用玻璃密封的陶瓷QFP也有(

中心距小的QFP。日本电子机械工业协会标准中规定的名称。导脚中心距小于0.65毫米的QFP(见QFP)，如0.55毫米、0.4毫米、0.3毫米等。

49.QIC(四方直插式陶瓷封装)

陶瓷QFP的别称。一些半导体制造商采用的名称(见QFP和Cerquad)。

50.QIP(四方直插塑料封装)

塑料QFP的别称。一些半导体制造商采用的名称(见QFP)。

51.四带载体封装

四面引线封装。一种TCP封装，引脚形成在绝缘带上，从封装的四个侧面引出。它是一种得益于TAB技术的薄型封装(参见TAB，TCP)。

52.QTP(四带载体封装)

四面引线封装。日本电子机械工业协会在1993年4月对QTCP的形状规范使用的名称(见TCP)。

53.四路直列式

QUIP的另一个名称(参见QUIP)。

54.QUIP(四路直列组件)

四列引脚直插式封装。引脚从封装的两侧引出，每隔一个引脚交错向下弯成四列。销的中心到中心的距离是1.27毫米，当插入印刷基板时，中心到中心的距离变成2.5毫米.因此，它可用于标准印刷电路板。这是一个比标准DIP更小的封装。NEC在台式电脑、家用电器等微机芯片中采用了某种封装。有两种材料：陶瓷和塑料。引脚数为64。

55.SDIP(收缩双列直插式封装)

收缩DIP插件封装之一，外形与DIP相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)。

所以，叫这个。针的数量范围从14到90。还有那些叫sh-dip的。有两种材料：陶瓷和塑料。

56.SH-DIP(收缩双列直插封装)

和SDIP一样。一些半导体制造商采用的名称。

57.单列直插式

SIP的另一个名称(参见SIP)。欧洲半导体制造商经常使用SIL这个名称。

58.单列直插式内存模块

单列存储模块。一种存储器模块，仅在印刷基板的一侧附近设置有电极。通常指插入插座的组件。标准SIMM有两种规格：30个电极，中心距为2.54mm，72个电极，中心距为1.27 mm，在印刷基板的一面或两面用SOJ封装1兆和4兆DRAM的SIMM已经广泛应用于个人电脑、工作站等设备。至少30 ~ 40%的DRAM是在SIMM中组装的。

59.单列直插式封装

单列直插式封装。引脚从封装的一侧引出，并排成一条直线。当组装在印刷基板上时，封装是直立的。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数量从2个到23个不等，大部分是定制产品。包装的形状各不相同。还有人把形状和ZIP SIP一样的包叫做。

60.SK-DIP(超薄双列直插式封装)

一种蘸酱。指宽度为7.62毫米、销中心距为2.54毫米的窄倾角。通常称为倾角(见倾角)。

61.SL-DIP(超薄双列直插式封装)

一种蘸酱。指宽度为10.16毫米、销中心距为2.54毫米的窄倾角。通常称为倾角。

62.表面安装器件

表面贴装器件。偶尔会有一些半导体厂商把SOP归类为SMD(见SOP)。

63.所以(小外线)

SOP的别称。世界上很多半导体厂商都采用这个昵称。(参见SOP)。

64.小型out-line I引脚封装

I引脚小型封装。表面贴装封装之一。引脚以I形从封装两侧向下引出，中心距离为1.27 mm，安装尺寸小于SOP。日立在模拟IC(电机驱动IC)中采用了这种封装。引线的数量是26。

65.SOIC(小型外线集成电路)

SOP的别称(见SOP)。许多外国半导体制造商采用这个名称。

66.SOJ(小型出线J引脚封装)

j引脚小型封装。表面贴装封装之一。引脚从封装两侧引出，向下呈J形，因此得名。通常是塑料制品，多用于DRAM、SRAM等存储器LSI电路，但大部分是DRAM。很多用SO J封装的DRAM器件都是在SIMM上组装的。引脚中心距为1.27mm，引脚数量从20到40不等(见SIMM)。

67.SQL(小型外向L引脚封装)

根据JEDEC(联合电子设备工程委员会)标准采用的SOP名称(见SOP)。

68.小型外线无翅片

不带散热器的SOP。和平时的SOP一样。为了显示功率IC封装中无散热片的区别，特意增加了NF(无鳍)标记。一些半导体制造商采用的名称(见SOP)。

69.小型出线封装

小尺寸封装。一种表面贴装封装，引脚以鸥翼形(L形)从封装的两侧引出。有两种材料：塑料和陶瓷。也称为SOL和DFP。

SOP不仅用于存储器LSI，还广泛应用于ASSP和其它小规模电路。在输入和输出端不超过10 ~ 40的领域，SOP是最受欢迎的表面贴装封装。引脚中心距为1.27mm，引脚数量范围为8至44个。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也叫SOP；组装高度小于1.27mm的SOP也称为TSOP(参见SSOP和TSOP)。还有带散热片的SOP。

70.SOW(小型封装(宽Jype))

宽体SOP。一些半导体制造商采用的名称