pcb板的铜箔厚度检测方法 普通PCB板上的铜箔是多厚

普通PCB上的铜箔有多厚？

国际上常用的PCB厚度：35um、50um、70um。

一般单面和双面PCB板的铜箔(覆铜)厚度在35um(1.4mil)左右。其他规格是50um和70um。

一般多层板表层35um=1oz(1.4密耳)，内层17.5um(0.7密耳)。

铜箔的厚度也用OZ(盎司)来表示，1OZ是指1OZ的铜平均覆盖1平方英尺的面积，即大约1.4密耳。

普通0.5oz、1oz、2oz，多用于消费和通讯产品。

3oz以上为厚铜制品，多用于大电流高压产品。比如电源板！

PCB设计中的铜箔厚度

PCB设计中铜箔厚度、走线宽度与电流的关系

不同厚度和宽度的铜箔的载流量如下表所示：

注1铜箔宽度用铜皮作导体通过大电流时的载流量，应参照表中数值折减50%选取和考虑，再看从(国防工业出版社，毛英96.1第一版)中摘录的经验公式。以下原文摘录：

“由于覆铜铜箔的厚度有限，在需要大电流流动的条形铜箔中，要考虑铜箔的载流能力。以典型的0.03mm厚导体为例，如果将铜箔作为宽W(mm)、长L(mm)的条形导体，其电阻为0.0005*L/W欧姆。此外，铜箔的载流量还与安装在印刷电路板上的元器件种类和数量以及散热条件有关。考虑到安全性，铜箔的载流量一般可按经验公式0.15*W(A)计算。

Ps -ef|grep wcz

grep快板

“由于覆铜铜箔的厚度有限，在需要大电流流动的条形铜箔中，要考虑铜箔的载流能力。以典型的0.03mm厚度为例，如果用铜箔作为宽W(mm)、长L(mm)的条形导体，其电阻为0.0005*L/W欧姆。此外，铜箔的载流量还与安装在印刷电路板上的元器件种类和数量以及散热条件有关。考虑到安全性，铜箔的载流量一般可按经验公式0.15*W(A)计算。

通常，最有价值的经验来自各种论坛：

1mm宽，一盎司能走1年，比上面说的50%的降价更保守。但不等于2mm宽，一盎司可以走2A或者1mm宽，两盎司可以走2A！

有的不怕烫1mm宽，一盎司能走3年，不推荐。附上公司规格(1平方毫米铜线)供参考，如下所示：

架空明线，不超过7A。

材料电源线，不超过5A。

机器中的单线，不超过5A。

机器的转数不超过3A。

电路工作电压：线间距的设置要考虑介质强度。输入150V-300V电源的最小空气间隙和爬电距离

输入300V-600V电源的最小空气间隙和爬电距离

可靠性要求。当可靠性要求高时，倾向于使用更宽的布线和更大的间距。