英特尔官宣第13代酷睿处理器家族！CEO基辛格：摩尔定律未来十年有效

(电子爱好者网报道/张颖)9月27日晚，创新大会(Innovation On Innovation)在美国加州圣何塞举行。在创新峰会上，英特尔首席执行官基辛格表示：“技术对人类生存的方方面面越来越重要。展望下一个十年，我们会看到一切都将继续向数字化发展。有五种“超能力”作为基础技术：1)计算；2)连接；3)基础设施；4)人工智能；5)感应和感知。随着这五种基础超级技术力量越来越受欢迎，它们相互结合、相互加强，释放出新的可能性。”数字世界是基于摩尔定律的。几十年来，人们经常质疑摩尔定律是否继续有效。基辛格指出，通过结合RibbonFET和PowerVia两项突破性技术，以及高NA掩模对准器等先进技术，英特尔希望到2030年在一个芯片封装中拥有1万亿个晶体管。英特尔制定了一个大胆的计划，在四年内推出五个工艺节点。前期设计已经采用了PDK0.3版本的Intel 18A工艺，正在设计测试芯片。

英特尔CEO基辛格宣布，英特尔将于明年初推出出厂默认频率为6GHz的处理器，限量发售。

同时，他正式公布了以旗舰产品英特尔酷睿i9- 13900K为代表的第十三代英特尔酷睿台式机处理器。该产品采用成熟的Intel 7制程技术和x86高性能混合架构，与上一代处理器相比，单线程性能提升15%，多线程性能提升41%，帮助用户高效享受游戏、创作内容和工作。

全新酷睿i9-13900K拥有多达24个内核(8个性能内核和16个能效内核)和32个线程，带来非凡的游戏、文章和录制体验。该处理器的睿频高达5.8 GHz，单线程性能高达15%，推高了游戏的帧率，为玩伟大的游戏带来震撼的体验。此外，第13代英特尔酷睿处理器增加了高能效内核(Core)的数量，在运行多个计算密集型工作负载时，多线程性能提高了41%。为了支持第13代酷睿处理器，英特尔还更新了英特尔速度优化器，这是一种方便的一键超频功能，可以帮助用户轻松超频。强大的XMP 3.0生态系统提供了多种超频模块选项。配合英特尔动态内存增强使用时，该功能可以轻松超频DDR4和DDR5内存。

Pat Kissinger分享了GPU在英特尔不同领域的进展，这是英特尔的一个增长引擎。代号为Ponte Vecchio的内置英特尔数据中心GPU的刀片服务器已经运往阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

针对游戏玩家，英特尔推出了夏普GPU。帕特基辛格(Pat Kissinger)宣布，英特尔睿轩A770将于10月12日在零售市场上市，起价329美元，产品设计多样，提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

英特尔还展示了XeSS超级采样技术，该技术可以加速英特尔独立显卡和集成显卡上的游戏性能。现有很多游戏将陆续推出更新补丁开放支持，预计今年将有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型：全新的协作英特尔Geti计算机视觉平台(之前代号为“Sonoma Creek”)可以帮助从数据科学家到各领域专家的行业从业者——快速、轻松地开发有效的AI模型。通过用于数据上传、标记、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可以帮助开发团队减少模型开发所需的时间，降低AI开发的技术门槛和开发成本。借助OpenVINO的内置优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量的计算机视觉AI解决方案，以促进创新和自动化，提高生产力。

系统级OEM开启芯片制造新时代。今年3月，国际研究机构IC insights发布了一份关于全球晶圆代工市场的报告。2022年全球晶圆代工市场规模将增长20%以上，这是全球晶圆代工市场规模连续第三年增长20%以上。TSMC、三星、英特尔、辛格、SMIC和UMC都是重要的市场参与者。在晶圆代工领域，英特尔继续推进自己的布局。基辛格表示：英特尔将成为伟大的晶圆代工厂，满足日益增长的半导体需求，为全球带来更多产能，为客户创造更多价值。收购高塔半导体后，英特尔代工服务(IFS)将成为全球综合性端到端代工厂商，提供业界最广泛的差异化技术组合之一。

在现场，三星和TSMC的高管加入了Pat Kissinger的主题演讲，表达了对UCIe联盟的支持，该联盟旨在创建一个开放的生态系统，使不同供应商采用不同工艺技术设计和生产的颗粒能够通过先进的封装技术集成在一起并共同运营。随着三大芯片制造商和80多家半导体行业领导者加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，帕特基辛格说。

为了引领平台的变革，用弹丸为客户和合作伙伴创造新的解决方案，Pat Kissinger解释道：“英特尔和英特尔OEM服务将开创一个系统级OEM的时代”。这个模型由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的颗粒生态系统。“曾经被认为不可能的创新为芯片制造带来了新的可能性，”帕特基辛格说。

英特尔展示了可插拔封装光子解决方案的突破。光互连有望使芯片之间的带宽达到更高的水平，尤其是在数据中心，但制造难度使其成本难以承受。为了解决这一问题，英特尔研究人员设计了一种坚固、高产的玻璃解决方案，通过可插拔连接器简化了制造工艺并降低了成本，为未来的新系统和芯片封装架构开辟了新的可能性。

今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以支持处于为OEM生态系统构建颠覆性技术早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔宣布了第一批获得资金的企业。他们在半导体行业的不同领域进行创新，包括一、Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领先企业，致力于打破数据中心的性能瓶颈；二、Movellus有助于提高系统芯片的性能和功耗，提供了解决时钟分配挑战的平台，从而简化时序闭合；三、SiFive，开发基于开源RISC-V指令集架构的高性能内核。本文由电子爱好者原创，转载请注明以上出处。微信号zy1052625525。如需入群，请加微信elecfans999。如果你想提交报告，请寄到zhangying@elecfans.com。