焊接接头的不完整性称为焊缝缺陷,主要包括焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷。这些缺陷会减小焊缝的截面积,降低承载能力,产生
焊接接头的不完整性称为焊缝缺陷,主要包括焊接裂纹、未焊透、夹渣、气孔和焊缝外观缺陷。这些缺陷会减小焊缝的截面积,降低承载能力,产生应力集中,引起裂纹;降低疲劳强度,容易导致焊件脆性断裂。其中,焊接裂纹和气孔危害最大。
1、严重飞溅:越严重的是没有探伤要求的设备,直接原因是没有按要求使用焊条。由于焊接过程中水分或氧化物的分解,在潮湿或变质的焊条中产生大量气体,并且部分气体溶解在金属熔滴中。在电弧高温的作用下,金属熔滴中的气体剧烈膨胀,使熔滴爆炸形成飞溅的熔滴分散在焊缝两侧。
2、气孔:焊接时熔池中的气泡在凝固过程中无法逸出而形成的空洞。气孔可分为蠕虫状气孔、针孔和柱状孔,按其分布可分为密集气孔和链状孔。气孔的形成是由工艺因素和冶金因素共同造成的。工艺因素主要是焊接规范、电流类型、弧长、操作技能。冶金因素是由凝固界面排出的氮、氢、氧、一氧化碳和水蒸汽引起的。
3、夹渣:焊后留在焊缝中的熔渣可分为点状和条状。主要原因是熔池中金属液的凝固速度大于熔渣的流动速度。当熔融金属凝固时,熔渣未能及时从熔池中浮起。它主要存在于焊道之间和焊道与母材之间。
4、未熔合:熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔合结合的部分;点焊时,母材与母材之间未完全熔化结合的部分称为未熔合。未熔合可分为坡口未熔合、焊道间未熔合和焊缝根部未熔合。按成分不同可分为白色未熔(纯气隙,无夹渣)和黑色未熔(有夹渣)。
机理:电流太小或焊接速度太快;电流过大,导致大部分被覆盖的电极根部发红,熔化过快,在熔化温度之前覆盖基材;凹槽油腻生锈;焊件散热速度过快,或焊接处温度低;操作不当或磁偏吹、焊条偏弧等。
5、未焊透:焊接时接头根部未完全焊透的现象,即焊件或钝边之间的间隙未熔化,或母材未熔化,焊缝熔敷金属未进入接头根部,产生缺陷。主要是焊接电流太小,速度太快;斜角过小,根部钝边尺寸过大,间隙过小;焊接时,焊条摆动角度不当,电弧过长或偏弧。
6、裂纹:在焊接应力和其他脆化因素的共同作用下,焊接接头部分区域金属原子的结合力被破坏,形成新的界面,产生裂纹,称为焊接裂纹。具有切口尖锐,高宽比大的特点。按其方向可分为纵向裂纹、横向裂纹和径向裂纹。按位置可分为根部裂纹、弧坑裂纹、熔合区裂纹、焊趾裂纹和热响应裂纹。根据产生的温度,可分为热裂纹、冷裂纹和再热裂纹。
7、形状:焊缝形状缺陷是指焊缝表面形状所能反映的不良状态。如咬边、焊瘤、烧穿、点蚀、未焊透、塌陷和渗漏等。主要是焊接参数选择不当、操作工艺不正确、焊接技能差造成的。
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