高通正在其骁龙8Gen2处理器上实施集成SIM技术

高通与 Thales 合作，宣布其Snapdragon 8 Gen 2片上系统 (SoC) 包含“全球首个”商用 iSIM 技术。

这意味着采用处理芯片组的手机可以在没有物理 SIM 托盘甚至主板上的eSIM芯片的情况下运行，从而以更简洁、更具成本效益的方式为客户和网络提供相同的移动连接。

在许多方面，最终用户不会真正注意到 iSIM 和已经可用的 eSIM 技术之间的区别——两者都可以在不需要物理 SIM 卡的情况下访问提供商的网络。然而，高通预计，到 2027 年，采用新技术将成为 3 亿设备所有者的一种选择。它声称，这将包括可穿戴设备和平板电脑。

该技术已内置于骁龙 8 Gen 2 架构中，但直到最近才通过 GSMA 激活认证。

泰雷兹也开发了 eSIM 技术，支持 iSIM 标准。过去，它曾与高通和沃达丰合作测试支持 iSIM 的智能手机，并于 2022 年 1 月成功进行了试验。

它表示高端手机将首先提供 iSIM 连接——考虑到它目前是高通旗舰芯片组的独家产品，这并不奇怪。不过，它预计中端设备很快就会跟进。

“在 Qualcomm Technologies 和 Thales 多年的紧张开发工作之后，GSMA 对 iSIM 进行了全球首个安全认证，”Thales Mobile 的嵌入式产品副总裁 Guillaume Lafaix 说。

“除了日益流行的 eSIM 之外，Thales 5G iSIM 还为设备制造商和移动运营商提供了更大的自由度，可以为他们的客户提供轻松的无线连接，以及更令人兴奋和易于访问的产品设计。”

据了解，目前没有计划在近期功能中取代 eSIM，该技术将暂时与实体 SIM 卡一起对其进行补充。

当然，这也完全取决于你的网络是否也采用了iSIM。而且，如果 Apple 会效仿并推出自己的芯片解决方案。随着我们在未来几个月内发现更多信息，我们会随时通知您哪些会或不会。