QualcommTechnologies 与 Thales 合作,在骁龙 8 Gen 2 移动平台上获得了全球首个可商用的 iSIM(集成 SIM)。这在智能手机的主处理
QualcommTechnologies 与 Thales 合作,在骁龙 8 Gen 2 移动平台上获得了全球首个可商用的 iSIM(集成 SIM)。
这在智能手机的主处理器中启用了 SIM 卡的功能,而 GSMA 的安全认证确保它支持同样高标准的网络保护和“随时随地”连接。
iSIM(集成 SIM)
这种新的 iSIM 为设备制造商提供了更多机会来节省空间、降低构建和供应链成本,同时保持安全标准。
iSIM 允许设备访问蜂窝网络,而无需印刷电路板 (PCB) 中的硬件 SIM 卡或 eSIM。它有两个优点:
它通过消除对单独组件的需求来节省空间,从而使更小的设备能够安全地连接。
此外,它比 eSIM 需要更少的功率,使大规模物联网用例更加实用。
iSIM 卡的优势
没有物理 SIM 卡和托盘使制造商能够制造更小、更紧凑的设备,从而为更容易携带和使用提供了机会,同时降低了灰尘或水损坏的风险。
eSIM 和 iSIM 简化了制造流程和物流,因为它们可以连接到任何移动网络运营商,无论产品类型如何。
提高安全性是 iSIM 技术的另一个好处,该技术由 eSIM 发起,因为 SIM 信息直接嵌入到设备的硬件中,这使得发生未经授权的访问变得更加困难。
无线配置使运营商更容易管理其客户的设备,从而为客户节省时间和麻烦。
增加的灵活性是 iSIM 的另一个好处,因为单个设备可以连接到多个运营商,为用户提供更大的灵活性,对于经常出国旅行的客户特别有用。
新的 iSIM 符合 GSMA Remote SIM Provisioning 标准,允许通过标准平台进行订阅管理。
据 Kaleido Intelligence 称,这种外形规格补充了现有的 SIM 和 eSIM 设计,预计将占所有 eSIM 出货量的 19%,预计到 2027 年市场份额将达到 3 亿个。
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