日本遭遇7.4级地震，汽车芯片、晶圆市场或受到冲击

很多朋友对日本遭遇7.4级地震，汽车芯片、晶圆市场或受到冲击不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

电子爱好者网报道(文/黄)周三晚上，日本福岛东北海岸突然发生地震。日本气象厅宣布，地震震级达到7.4级，震源距离东京仅275公里。目前，一些地区已经受到地震的影响。着火了。日本作为半导体产业链的重要一环，有着得天独厚的优势，尤其是半导体制造业。

这次距离震中不远的福岛县和宫城县集中了大量的半导体工厂和汽车零部件厂商，可能也会受到一定程度的影响。从具体工厂名单来看，包括瑞萨电子、富士通、索尼、信越化学、三井化学和高盛在内的半导体相关企业都在该地区建厂。以瑞萨为例。据日本媒体报道，瑞萨公司正在检查NaKa、Mizawa和Takasaki三家工厂的状况，并就其生产是否受到影响发布评估。

日本地震损害了半导体工业。近年来，随着国际贸易环境的恶化和供应链的失衡，半导体元器件的供应受到很大影响，导致下游芯片市场出现大规模缺货和涨价的现象。到2022年，由于大量资金的涌入，在产能的扩大下短缺会得到缓解，但日本地震可能会对半导体行业造成部分元器件短缺。

福岛过去发生过多次地震，会对全球半导体市场造成一定影响。比如2011年福岛地震时，信越化学的福岛百合株式会社停产，而瑞萨电子在日本的22家工厂被迫关闭三分之一，停产时间长达三个月，导致产能损失40%。后续在下游半导体市场更加动荡，比如上游原材料涨价，下游抢料囤货。

当然，日本地震主要发生在深海地下，影响没有2011年那么大。2018年，瑞萨电子、铁甲夏(原东芝)等12家日本半导体企业签署了互助备忘录，承诺互相融通生产物资，推动震后尽快恢复生产。

无独有偶，2021年，日本福岛县附近海域也发生了7.3级地震。所以，现在的地震对半导体市场的影响，可以从2021年的地震中找到。2021年地震后，瑞萨电子的Nako工厂当天停工，三天后复工。信越化学位于福岛的晶圆厂暂时停工，一周内逐渐复工。但由于地震对道路的破坏，光刻胶的物流运输受到一定影响。

此外，包括三井化学在内的半导体制造所需的化学材料工厂、索尼激光二极管工厂、富士通工厂都受到了一定程度的影响。目前，日本占全球半导体产量的20%。semi数据显示，仅瑞萨电子就占据了全球汽车芯片市场8.1%的份额，排名第三。

同时，据相关机构统计，2017-2020年，信越化学和高盛是全球两大尺寸晶圆供应商，12英寸和18英寸合计市场份额超过50%；日本公司生产的光刻胶占全球市场的80%，信越化学公司占20%。半导体硅片厂Ferrotec生产的真空密封在全球也有65%的市场，基板和陶瓷材料的市场份额超过90%。森田化学高纯度氟化氢的全球市场份额也达到了75%。

此外，日本还有大量半导体上游原材料的供应商。从2021年地震的影响来看，芯片市场全年缺货，尤其是汽车芯片市场，迫使很多汽车厂商停工减产。当然，缺芯并不完全是日本地震造成的，但这一事件无疑加剧了市场的缺芯。今年的地震也可能造成类似的情况，让已经有复苏迹象的汽车芯片暗淡下来。

日本半导体企业的回复很多半导体厂商也对7.4级地震做出了相应的应对。并且已经给出了大致的受损情况，从这些企业的受损情况可以判断出当前半导体市场的真实情况。

瑞萨电子早些时候曾表示，正在调查位于Naka、Mizawa和Takasaki的三家工厂的情况。据最新消息，瑞萨已经暂时停止了两家半导体工厂的生产，并部分停止了第三家工厂的生产，其中包括茨城县的纳卡工厂，但瑞萨并未说明何时恢复生产。根据瑞萨电子2021年采取的措施，此次停工的主要目的是确认无尘车间的生产设备和芯片产品是否完好，进而确认复工时间。

MLCC大昌村田制造有限公司宣布日本东北部的四家工厂停止运营。其中宫城县登米市的工厂发生火灾，现已被扑灭。目前，火灾原因和设备损坏情况正在调查中。工厂主要生产智能手机和汽车用片式电感。硅片制造商环球水晶(global Crystal)17日表示，日本子公司遭遇短暂停电，但目前店铺已全面恢复，正在检查设备，待确认后将陆续恢复生产。

索尼表示，目前正在确认分别生产半导体激光器和CIS产品的宫城县和山形县半导体工厂的设备受损情况。《装甲人》位于岩手县的北工厂，由于生产设备检测到晃动，部分生产线已经停止运转。不过损坏不大，还在生产。

应当注意，许多半导体器件被设置为防止移动。只要检测设备一晃动，就会被锁在后台，主要是防止这些设备被转移或者拆卸。丰田的岩手工厂、宫城大恒工厂和宫城大和工厂也在地震后停产。其中大和工厂在安全确认后于17日重启生产，另外两家工厂在17日白天停止生产，而夜班生产需要根据情况判断。

此外，日产汽车正在确认受损情况，而联电方面表示，日本生产运营的企业并未受到地震影响。信越化学也表示正在调查受损情况，不过此前信越化学已经公开表示，其未来五年的12英寸硅晶圆产能都已经订满，因此不再接受6英寸与8英寸硅晶圆的长期订单。如果此次地震对信越化学造成一定影响，有可能将拉长晶圆的交期。

小结总体而言，由于日本本身便是地震多发地带，因此大多数厂房都建立了相关的防震措施，震级较小的话已经几乎无影响。此次的7.4级地震，也确实对日本半导体厂商带来了一定的损伤，不过大多数情况都只是设备受到震荡而关停，此外是否有更大的损伤，还需要看厂商自己的调查情况来判断。

对于市场而言，无疑将再次抑制芯片的供给，让市场处于短期的失衡，但这种影响未必会持续太久。

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