电子元器件的具体封装形式是什么，电子元器件的具体封装形式

很多朋友对电子元器件的具体封装形式是什么，电子元器件的具体封装形式不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

SOP/SOIC封装SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。 SOP封装技术于1968年至1969年由Philips公司开发成功，并逐渐衍生出SOJ（J-pin small outline package）、TSOP（thin small outline package）、VSOP（very small outline package）、SSOP（reduced type package SOP） 、TSSOP（薄缩SOP）、SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

2、拨码包DIP是英文DoubleIn-linePackage的缩写，即双列直插封装。插件封装的一种，引脚从封装的两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷。

DIP是最流行的插件封装，其应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI、微机电路等。3、PLCC包PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑料J型引线芯片封装。

PLCC封装方式，外形为方形，32脚封装，周围有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。 PLCC封装适用于采用SMT表面贴装技术在PCB上安装布线，具有体积小、可靠性高等优点。

4、TQFP封装TQFP是英文thinquadflatpackage的缩写，即薄塑料四角扁平封装。四方扁平封装(TQFP) 工艺可有效利用空间，从而减少对印刷电路板的空间要求。

由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合空间关键型应用，例如PCMCIA 卡和网络设备。 ALTERA的CPLD/FPGA几乎都采用TQFP封装。

5、PQFP封装PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑料四角扁平封装。 PQFP封装的芯片管脚间距很小，管脚很细。

一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，引脚数一般在100个以上。6、TSOP封装TSOP是英文ThinSmallOutlinePackage的缩写，即薄小尺寸封装。

TSOP 存储器封装技术的一个典型特征是在封装芯片周围制作引脚。 TSOP适用于采用SMT技术（表面贴装技术）在PCB（印刷电路板）上安装布线。

TSOP封装尺寸较低时，寄生参数（电流变化较大时，引起输出电压扰动）减小，适合高频应用，操作更方便，可靠性相对较高。7、BGA封装BGA是英文BallGridArrayPackage的缩写，即球栅阵列封装。

20世纪90年代，随着技术的进步，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对集成电路封装的要求也更加严格。为了适应发展的需要，BGA封装开始用于生产。

采用BGA技术封装的内存，在保持相同体积的情况下，可以将内存容量增加两到三倍。与TSOP相比，BGA体积更小，散热性能和电气性能更好。

BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量。同等容量下，采用BGA封装技术的内存产品体积仅为TSOP封装的三分之一；此外，与传统的TSOP封装方式相比，BGA封装有更快更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以阵列形式呈圆形或柱状焊点分布在封装下方。 BGA技术的优势在于，虽然I/O管脚数量增加了，但管脚间距不减反增，从而提高了组装成品率； BGA虽然增加了功耗，但可以采用可控塌陷芯片法进行焊接，可以提高其电热性能；与以往的封装技术相比，厚度和重量都有所降低；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可共面焊接，可靠性高。

说到BGA封装，就不得不提Kingmax的TinyBGA专利技术。 TinyBGA英文全称为TinyBallGridArray（小球栅阵列封装），是BGA封装技术的一个分支。

Kingmax于1998年8月研制成功，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，在内存体积不变的情况下，可使内存容量增加2~3倍。与TSOP封装产品相比，其体积更小，散热性能和电气性能更好。

采用TinyBGA封装技术的内存产品在同等容量下体积仅为TSOP封装的1/3。 TSOP封装存储器的管脚是从芯片外围引出的，而TinyBGA的管脚是从芯片中心引出的。

这种方式有效地缩短了信号的传输距离，信号传输线的长度仅为传统TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也减少了。这不仅大大提高了芯片的抗干扰和抗噪声性能，而且提高了电气性能。

TinyBGA封装的芯片最高可抵抗300MHz的FSB，而传统的TSOP封装技术只能抵抗150MHz的FSB。TinyBGA封装内存的厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热器的有效散热路径只有0.36mm。

因此，TinyBGA内存具有更高的导热效率，非常适合长时间运行的系统，稳定性极佳。AD产品多以“AD”、“ADV”开头，也有以“OP”或“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”开头的。

以上就是关于电子元器件的具体封装形式是什么，电子元器件的具体封装形式的知识，希望能够帮助到大家！