沉金板和镀锡板，沉金板与镀金板的特点及区别分析

很多朋友对沉金板和镀锡板，沉金板与镀金板的特点及区别分析不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

镀金的特点

随着IC的集成度越来越高，IC的引脚数量也越来越密。但垂直喷锡工艺中细小的焊盘很难整平，给SMT贴装带来困难；另外，HASL的保质期很短。镀金板正好解决了这些问题： 1、对于表面贴装工艺，尤其是0603和0402超小型表面贴装，由于焊盘的平整度直接关系到锡膏印刷工艺的质量，因此具有对后续回流焊的质量影响很大。因此，整板镀金常出现在高密度、超小型表面贴装工艺中。 2 在试生产阶段，受元件采购等因素影响，往往板子到货后不会立即焊接，而是要等待数周甚至数月才能使用。镀金板的保质期比铅锡合金长很多倍，所以大家都乐意采用。此外，样品阶段镀金PCB的成本与铅锡合金板几乎相同。

但随着布线变得更加密集，线宽和间距已经达到3-4MIL。因此，就带来了金线短路的问题：

随着信号频率的增加，由于集肤效应而导致的多层涂层中信号传输对信号质量的影响变得更加明显：

集肤效应是指：高频交流电时，电流会倾向于在导线表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：镀金板的其他缺点列于沉金板与镀金板差异表中。

沉金的特点

为了解决镀金板的上述问题，采用沉金板的PCB主要具有以下特点BR》：1、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金会呈金黄色比镀金更黄。顾客更高兴。

：2、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良而引起客户投诉。

：3、由于沉金板只有焊盘上有镍金，集肤效应中的信号传输是在铜层上，不会影响信号。

：4、由于沉金的晶体结构比镀金更致密，因此不易氧化。

：5、因为沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产生金线而造成微短路。

：6、由于沉金板只有焊盘上有镍金，所以电路上的阻焊层与铜层的结合力更强。

：7、工程进行补偿时不会影响间距。

：8、由于沉金和镀金形成的晶体结构不同，沉金板的应力更容易控制，对于有邦定的产品，更有利于邦定加工。同时，由于沉金比镀金软，所以沉金板不如金手指耐磨。

：9、沉金板的平整度和使用寿命与镀金板一样好。

沉金板VS镀金板的区别。

其实镀金工艺分为两种，一种是电镀金，一种是沉金。对于镀金工艺来说，镀锡的效果大大降低，而沉金的镀锡效果更好；除非厂家要求最重要的是邦定，否则现在大部分厂家都会选择沉金技术！一般来说，PCB表面处理有以下几种：镀金（电镀金、沉金）、镀银、OSP、喷锡（有铅和无铅），这些类型主要针对FR-4或CEM-3而言板材中，纸基材还有涂松香的表面处理方法；如果排除掉锡不良（吃锡不良）的原因，我只考虑PCB问题，有以下几个原因BR>1。 PCB印刷时，PAN位置是否有渗油膜表面，会阻挡上锡的效果；这可以通过浮锡试验来验证。

2、PAN位的位置是否符合设计要求，即焊盘设计是否能充分保证零件的支撑功能！

3、焊盘是否被污染，可通过离子污染测试得出结果；

以上三点基本上是PCB厂商考虑的重点方面。

关于几种表面处理方法的优缺点，各有各的优缺点！

就镀金而言，可以长期保存PCB，且受外界环境温度、湿度的影响较小（相对于其他表面处理），一般可保存一年左右；

第二，喷锡表面处理，OSP 第三，这两种表面处理在环境温度和湿度下的存放时间要注意，一般情况下，大多数厂家都会告诉存放时间在三个月到六个月之间；

沉银的表面处理有点不同，价格也高，而且储存条件比较苛刻，所以需要用无硫纸包装！而且保存时间在三个月左右！

从镀锡效果来说，沉金、OSP、HASL其实都差不多，厂家主要考虑的是性价比！另外，生产出来的产品在发往最终消费国时是否符合当地政府的要求（如欧盟的RoHS等）！

以上知识分享希望能够帮助到大家！