摩托罗拉德州仪器手机，揭秘德州仪器芯片在摩托罗拉智能机中的应用

很多朋友对摩托罗拉德州仪器手机，揭秘德州仪器芯片在摩托罗拉智能机中的应用不是很了解，六月小编刚好整理了这方面的知识，今天就来带大家一探究竟。

电子爱好者网讯：毋庸置疑，摩托罗拉智能手机的卖点不仅仅是炫酷的外观设计和Super AMOLED高级显示屏，更重要的是智能手机的整体性能、功耗和稳定性也是消费者关注的焦点。或许正是基于此，摩托罗拉采用了功耗和性能整体稳定性较好的德州仪器芯片。

想知道德州仪器芯片在摩托罗拉智能手机中扮演什么角色？德州仪器芯片为什么这么有吸引力？本文将对摩托罗拉RAZR智能机进行分析，以揭开德州仪器芯片应用的神秘面纱。从摩托罗拉RAZR智能手机看德州仪器芯片

关于摩托罗拉RAZR智能手机的性能特点，有许多有趣的争议。在这款Android设备中，发现了涉及德州仪器芯片的设计，甚至超过了RIM黑莓PlayBook的数量。可以看出，德州仪器芯片在摩托罗拉的智能手机应用方案中非常受重视。另一方面也反映了这两个战略伙伴的亲密程度。

我还记得，当时估计德州仪器所有芯片在每个PlayBook中的利润约为34美元(也就是说，每生产一部PlayBook智能手机，德州仪器就赚了34美元)。现在在RAZR，这个数字已经增加到40美元左右。从这些数字可以分析出，摩托罗拉和德州仪器的距离越来越近了。根据刚才的分析，德州仪器在RAZR的额外收入其实主要是受其两个处理器芯片的影响。以下是对这两款处理器芯片的深入分析。

摩托罗拉RAZR智能手机中的德州仪器处理器芯片

这两款德州仪器的处理器芯片都是PoP的形式，隐藏在RAZR内部。首先，第一款应用处理器芯片是三星K3PE7E700M DDR2 SDRAM芯片下的德州仪器OMAP4430和——。我们可以找到一些线索。OMAP4430由两家不同的晶圆代工厂承包，UMC(台联电力)是其中之一。

如果德州仪器让两家不同的代工厂承包OMAP4430处理器，那么德州仪器必须有足够的订单来支撑两家晶圆厂的产能。

这种采用45纳米技术的处理器芯片也出现在RIM PlayBook和摩托罗拉Droid 3中。注意，在芯片内部，蚀刻芯片上的徽标清晰可见：oma PTM/x 4430 fcbs/M12/18 zepd 9 gp/G1。

早在2007年，摩托罗拉和TI就扩大了战略合作伙伴关系，将3G、WiMAX和OMAP(TM)技术纳入到提供最佳体验的新型移动设备的设计和开发中。扩大的合作关系涵盖当前、新兴和新一代无线标准，并利用摩托罗拉和德州仪器的知识产权。

作为扩展的一部分，摩托罗拉正在开发一款基于德州仪器定制3G解决方案的3G手机，该手机将包括德州仪器OMAP 3架构的高性能、低功耗处理器。第二个处理器芯片是德州仪器的D7683DM1CBHR，海力士H9DH1GH51JMP DRAM芯片下。芯片上刻的logo清晰可见：d 7683 dm1 cbhr/hs/4l/19 a 34 hjyl/G1。

芯片和近1Gb的DRAM堆叠封装在一起，要经过非常严格精密的半导体工艺——，因为可以大大减少整个手机元器件布局的空间。这种包装形式之前已经见过几次了，可以预见这将是未来快速增长的趋势。摩托罗拉RAZR智能手机中德州仪器WiFi SoC模块集中使用德州仪器芯片是不争的事实。该模块采用德州仪器的WL1285 WiLink-7 WiFi SoC芯片。

此外，RAZR智能手机使用的德州仪器其他一些芯片如下图。——电子爱好者网原创，转载请注明出处！

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