新加坡电信与SAP团队开发5G聚合器

新加坡电信将与 SAP 合作开发端到端智能边缘聚合器 (IEA) 解决方案，为其网络架构添加更强大的云功能和计算能力。

IEA 基于新加坡电信的 Paragon 平台开发，并得到其 5G 网络和多边计算解决方案的支持，将允许企业访问 SAP 软件并将其与其云服务器边缘的后端流程集成。

这反过来又将使他们能够获得实时洞察，从而有助于针对时间敏感的业务需求做出决策。

企业 5G 和平台副总裁 Dennis Wong 先生表示：“这是 SAP 在日本亚太地区首次与电信公司合作，利用 SAP 业务技术平台 (SAP BTP) 向客户提供支持 5G 的边缘计算解决方案”在新加坡电信。

“通过这次合作，我们可以满足企业日益复杂的需求，例如计算机视觉和工作场所安全的应用程序。

“这是我们持续战略的一部分，旨在通过 Paragon 帮助企业利用 5G 功能，推动创新和业务增长。”

新加坡电信表示，企业将获得更多工具和支持来开发 5G 用例，其中超高速、低延迟和高带宽至关重要。

这对于需要自动化质量检查等应用的制造和物流行业的企业来说是有利的。

此次合作还包括一项联合上市计划，将捆绑解决方案扩展到整个地区的澳大利亚、泰国、印度尼西亚、菲律宾和印度等国家。