继推出天玑 6020 和 6080 SoC 之后，联发科在天玑 6000 系列中推出了天玑 6100+ SoC。它集成了支持 3GPP Release 16 标准的增
继推出天玑 6020 和 6080 SoC 之后，联发科在天玑 6000 系列中推出了天玑 6100+ SoC。它集成了支持 3GPP Release 16 标准的增强型 5G 调制解调器和高达 140MHz 2CC 5G 载波聚合，并具有 MediaTek UltraSave 3.0+ 节能技术。
该芯片拥有两个 Arm Cortex-A76 大核和六个 Arm Cortex-A55 效率核心，支持 AI 摄像头、10 位显示、出色的 UX 和 GPU 性能以及丰富的外设功能。
天玑 9000 系列专为旗舰智能手机和平板电脑而设计，天玑 8000 系列面向高端移动设备，天玑 7000 系列扩大了公司的高科技设备范围，新的天玑 6000 系列将把高端功能民主化为主流联发科表示，5G 设备。
可用性
该公司表示，首款搭载天玑 6100+ SoC 的智能手机将于 2023 年第三季度上市。
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