Supermicro正利用5G和人工智能连接一切

Supermicro 在巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 上展示了 AI、5G 和边缘基础设施解决方案的实际功能

如果水仙花盛开，春天即将来临，那么巴塞罗那又将迎来 MWC 盛会。GSMA Intelligence 预测，到 2030 年，全球独立移动用户将达到 63 亿，全球 5G 连接将达到 50 亿，联网物联网设备数量将在两年内超过 150 亿，毫不夸张地说，移动网络触及并影响着每个人的个人和职业生活。

今年，MWC 正值 5G 部署的中期。初始 5G 网络已经部署完毕，正在向 5G Advanced 过渡，该网络运行在具有网络切片功能的独立网络上，实现了 5G 的整体愿景和功能。

O-RAN 似乎已经站稳脚跟，从创新者驱动的绿地部署转向主流、传统供应商和一级运营商。随着核心 5G 工程和规范的完成，现在人们开始谈论 6G，尽管初始部署计划在 2030 年左右，届时技术测试和第一批规范将完成。

现在，重点转移到应用和用户。连接只是手段，而最终目的是应用和体验。无论是网络运营、客户关系还是应用，人工智能无处不在。

超微将展示符合 MWC 主题的解决方案，包括“连接一切”、“制造 DX”、“人性化人工智能”和“我们的数字 DNA”

作为 O-RAN 连接领域的先驱，Supermicro 提供融合所有主要半导体供应商(即英特尔、AMD、ARM 和 Nvidia)的芯片组的产品，满足了移动网络运营商对供应商多样性的需求。

Supermicro 将在其展位(#2D35)上展示高度集成、成本优化且具有 vRAN 增强功能的英特尔第四代XEON，以及最近由三星展示的基于 AMD EPYC 的 Siena 解决方案。

Supermicro 还展示了其 Nvidia Grace-Hopper 解决方案，这些解决方案因其支持 O-RAN 和 Edge AI 应用的能力而受到关注。该产品基于 ARM 解决方案，也在 ARM、富士通、NEC 和 SynaxG 展台上进行了展示。

Supermicro 拥有支持 5G Core 的完整产品线，与我们的合作伙伴 Rakuten Symphony和数据中心运营一起部署。重点产品包括声波交换机、AI 数据集存储以及采用 Nvidia Hopper 或 AMD MI3000 GPU 的机架级多节点服务器。