CoolIT Systems OMNI全金属冷板亮相

液体冷却解决方案领域的领导者 CoolIT Systems 推出了采用先进 Split-Flow 技术的 OMNI 全金属冷板。全金属冷板的开发旨在满足 AI、高性能计算 (HPC) 和密集企业工作负载的严格要求，提供卓越的性能、可靠性和可扩展性。

背后：适用于 NVIDIA GB200 Grace Blackwell Superchip 的 OMNI Coldplates。正面(从左到右)：适用于 NVIDIA H100 GPU、Intel Data Center Max 系列 GPU、NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip 和第四代 Intel Xeon CPU 的 OMNI Coldplates。

OMNI Coldplate 旨在有效管理极端热负载，支持超过 1,500 瓦的热设计功率 (TDP) 和超过 300 W/cm² 的热通量。它们与 NVIDIA、Intel 和 AMD 等主要制造商的 CPU 和 GPU 兼容，使其适用于各种高科技应用。

CoolIT 首席运营官 Patrick McGinn 对工程团队增强行业领先冷板技术的能力表示自豪。 OMNI 平台及其专利分流技术的推出不仅提高了性能标准，而且还显着加快了实施直接液体冷却 (DLC) 解决方案的公司的上市时间。

CoolIT 的产品已用于冷却全球超过 500 万个 CPU 和 GPU，该公司正在提高产量以满足对 DLC 服务器急剧增长的需求。这种需求是由越来越强大的 AI 芯片和更密集的计算工作负载推动的。市场研究公司 Omdia 预测数据中心液体冷却市场的年增长率为 44%，从 2023 年的略高于 10 亿美元扩大到 2027 年的约 48.7 亿美元。

CoolIT 工程副总裁 Kamal Mostafavi 指出，工程团队正在积极与服务器 OEM 和 ODM 合作，将 OMNI 冷板冷却回路集成到其 DLC 服务器产品线中。他预计配备 OMNI Coldplates 的系统将于今年夏天开始投放市场。

OMNI Coldplates 能够高效应对严峻的热挑战，通过分流技术实现比标准冷板低 60% 的热阻。冷板采用全金属一体式设计，采用航空级材料制成。这消除了使用多种材料时可能出现的热膨胀系数 (CTE) 差异相关的风险。即使在激烈的操作条件下，这种设计也能确保内在的可靠性和耐用性。

OMNI Coldplates 已做好大批量生产准备并可用于设计集成，将于 2024 年 6 月开始大规模发货。此次发布巩固了 CoolIT Systems 作为液体冷却市场关键参与者的地位。它标志着该公司在支持下一代计算技术的承诺方面向前迈出了重要一步。

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