Thermaltake向CES2023与会者介绍新机箱和电源

Thermaltake在CES2023上展示了新设计的PC机箱和电源，其中PC机箱引入了新设计以实现最大的散热范围，其格式在PC社区中很少见。它重新排列主板的位置以接收可用的总冷却量。

Thermaltake为其卓越的冷却组件产品组合包括新的PSU和机箱

Thermaltake推出了新的CTE机箱系列，“CentralThermalEfficiency”。新设计系列的概念侧重于为需要最多冷却的组件(处理器和显卡)提供终极散热性能。新的CTE系列设计将主板旋转90度，将处理器和显卡移动到装有散热器风扇的外壳部分。处理器移近了前面板及其风扇，而GPU移到了顶部，但仍然接收顶部的风扇和来自前面的更高的风扇。这样，可以通过外壳顶部更有效地散热。

Thermaltake同时推出用于新CTE系列机箱的风扇，让用户可以选择带或不带RGB灯的黑白配色。本系列共六个案例，包括：

CTEC750空气

CTEC700空气

CTET500空气

CTEC750TG

CTEC700TG

CTET500TG

Thermaltake还展示了新的Ceres500TGARGB中塔式PC机箱，专注于中塔式机箱的卓越冷却性能。该公司的四个冷却风扇预装在ThermaltakeCT140ARGBSync机箱中，超过60%的面板已经穿孔以增强整个机箱的气流。新的Ceres500TGARGB中塔式机箱在前部支持高达420mm的散热器，在顶部和前部支持两个360mm的散热器。定价为169.99美元，有黑色或白色可供选择。

Thermaltake在CES2023上展示的最后一个机箱是他们新的“开放式”CoreP3TGPro机箱。CoreP3TGPro更新了之前的标准CoreP3TGPC机箱。尽管如此，它仍然包括一个额外的风扇支架、一个新的基础设计、更新的输入和输出端口以及重新设计的主板布局，以便为用户提供适用于更新硬件的其他配置。这款手机壳售价159.99美元，有黑白两种版本。

在电源类别中，Thermaltake展示了新的ToughpowerGF3系列，兼容ATX3.0规格和下一代显卡的PCIe5.0连接。12VHPWR连接器的连接器针对消费者进行了标记，并根据英特尔设计指南显示了PSU可以接受的推荐瓦数。